Dalam proses pengecilan dan prestasi tinggi peranti elektronik moden, reka bentuk pcb dan teknologi pembuatan sentiasa berinovasi. Antaranya,pertama-urutan dan kedua-tertib lubang terkubur butateknologi, sebagai cara utama untuk meningkatkan ketumpatan pendawaian pcb dan prestasi elektrik, semakin mendapat perhatian yang meluas.
Lubang Buta dan Terkubur: Misteri Sambungan Dalaman dalam papan litar bercetak
lubang buta
Lubang buta ialah sejenis lubang tembus-yang tidak menembusi pcb sepenuhnya, tetapi hanya menghubungkan salah satu lapisan luar dan dalam pcb. Dalam papan litar bercetak berbilang-lapisan, lubang buta membantu mengurangkan jarak penghantaran isyarat, mengurangkan gangguan isyarat dan meningkatkan integriti isyarat. Ia memainkan peranan penting dalam proses pengecilan peranti elektronik, seperti papan litar bercetak seperti papan induk telefon mudah alih yang memerlukan penggunaan ruang yang tinggi dan pemprosesan isyarat. Lubang buta boleh mencapai sambungan elektrik yang lebih cekap dalam ruang terhad. Apertur lubang buta biasanya kecil, biasanya antara 0.1-0.3mm, untuk memenuhi keperluan pendawaian berketumpatan tinggi.
dikebumikan melalui
Lubang yang terkubur sepenuhnya terletak di lapisan dalam pcb, menyambungkan talian litar dalam yang berbeza, dan tidak dapat dilihat secara langsung dari permukaan pcb. Lubang pengebumian mencipta laluan sambungan elektrik yang stabil dalam-papan litar bercetak berbilang lapisan, yang penting untuk mencapai kefungsian litar yang kompleks. Dalam-papan induk pelayan kelas atas dan papan litar bercetak lain yang memerlukan prestasi dan kestabilan elektrik yang ketat, lubang terkubur boleh digunakan untuk menyambungkan berbilang lapisan kuasa dan lapisan isyarat, memastikan pengagihan kuasa yang stabil dan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai. Aperturnya agak kecil, serupa dengan lubang buta, kebanyakannya dalam julat 0.1-0.3mm, agar sesuai dengan aliran pendawaian berketumpatan tinggi.
Penggunaan lubang terkubur buta dalam-pesanan papan HDI pertama
Papan HDI pesanan pertama-mencapai susun atur litar yang lebih halus dan ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi dengan membina lubang buta kecil dan lubang tertimbus pada permukaan pcb. Lubang buta bagi -perintah HDI pertama biasanya disambungkan terus dari lapisan luar pcb ke lapisan dalam bersebelahan, membentuk struktur sambung-ketumpatan tinggi yang ringkas. Dalam-perintah HDI pertama, apertur lubang buta dan lubang tertimbus adalah lebih kecil, dan lebar dan jarak litar adalah lebih tepat, yang boleh meningkatkan penyepaduan dan prestasi elektrik papan litar bercetak dengan ketara. Contohnya, dalam reka bentuk pcb beberapa telefon pintar pertengahan hingga rendah, mula-mula-pesan papan HDI dengan berkesan memenuhi keperluan untuk pengecilan dan prestasi tertentu kerana prosesnya yang agak mudah dan kos yang lebih rendah.
Peningkatan dan cabaran lubang terkubur buta dalam-tertib papan HDI kedua
Papan HDI tertib kedua pergi lebih jauh dengan bukan sahaja termasuk-tertib lubang buta yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan dalam bersebelahan, tetapi juga menambah-lubang buta tertib kedua yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan yang lebih dalam melalui lapisan perantaraan, serta struktur lubang tertimbus yang sepadan. Pengenalan lubang buta-tertib kedua meningkatkan fleksibiliti pendawaian pcb dan boleh memenuhi keperluan reka bentuk litar yang lebih kompleks. Dalam-telefon pintar canggih,-peranti pengkomputeran berprestasi tinggi dan produk lain yang memerlukan penggunaan ruang pcb yang sangat tinggi dan kualiti penghantaran isyarat, papan HDI pesanan kedua-telah digunakan secara meluas. Walau bagaimanapun, proses pembuatan papan HDI pesanan kedua-juga lebih kompleks. Ia memerlukan beberapa operasi menekan dan penggerudian laser. Pertama, gerudi lubang yang tertimbus di lapisan dalam, kemudian laminakan, dan kemudian gerudi lubang buta pertama dan kedua, setiap langkah meletakkan keperluan yang sangat tinggi pada ketepatan proses dan prestasi peralatan. Sebarang penyimpangan dalam mana-mana pautan boleh membawa kepada isu kualiti dengan lubang, seperti kekasaran dinding lubang yang tidak memenuhi syarat, lapisan metalisasi terputus, dsb., sekali gus menjejaskan prestasi elektrik dan kebolehpercayaan pcb.
Pertimbangan utama dalam reka bentuk dan pengeluaran
Dalam reka bentuk pcb lubang terkubur buta-tertib pertama dan kedua-tertib kedua, pelbagai faktor perlu dipertimbangkan sepenuhnya. Reka bentuk apertur dan saiz pad hendaklah ditentukan berdasarkan keperluan litar sebenar dan keupayaan proses kilang papan. Diameter lubang buta biasanya antara 0.2mm dan 0.3mm, dan diameter penggerudian laser minimum boleh mencapai 0.075mm. Dari segi diameter pad, saiz cincin kimpalan minimum ialah 0.15mm, dan lubang buta laser juga boleh serendah 0.1mm. Nisbah kedalaman lubang buta yang disyorkan ialah 1:1, dan nisbah ideal ialah 0.8:1 untuk memastikan kualiti penggerudian dan metalisasi. Teknologi pengisian lubang adalah penting untuk memastikan kebolehpercayaan sambungan elektrik lubang tertimbus buta. Biasanya, teknologi pengisian lubang penyaduran elektrik digunakan untuk memastikan keseragaman dan kebolehpercayaan pengisian lubang dengan mengawal parameter penyaduran dengan tepat, mengelakkan berlakunya lompang atau pengisian lubang yang tidak lengkap. Proses rawatan permukaan seperti pemendapan kimia atau OSP secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan pematerian dan kekuatan mekanikal papan litar bercetak. Dalam pengoptimuman susun atur, adalah perlu untuk mengelakkan menyambung lubang buta terus ke lubang buta dan menggunakan reka bentuk berperingkat untuk meningkatkan kebolehpercayaan; Lubang buta hendaklah dijauhkan dari zon fleksibel sebanyak mungkin untuk mengelakkan kerosakan semasa proses lenturan; Untuk isyarat kelajuan tinggi-, reka bentuk lubang buta harus mempertimbangkan sepenuhnya integriti isyarat, mengelakkan pantulan dan cakap silang, mengurangkan bilangan lubang buta dan mengoptimumkan laluan pendawaian.
Bidang Aplikasi dan Trend Pembangunan
Teknologi lubang terkubur buta-tertib pertama dan kedua-tertib kedua digunakan secara meluas dalam pelbagai-medan produk elektronik tinggi. Dalam telefon pintar, ia membantu mencapai penyepaduan tinggi papan induk, menyediakan ruang untuk penyepaduan modul yang lebih berfungsi; Dalam peralatan komunikasi 5G, ia memenuhi permintaan untuk sambungan kehilangan rendah dan kebolehpercayaan tinggi untuk-pengiriman isyarat berkelajuan tinggi; Dalam peralatan perubatan, operasi litar ketepatan yang stabil dipastikan. Dengan pembangunan berterusan teknologi elektronik, keperluan prestasi untuk papan litar bercetak akan terus meningkat. Teknologi lubang terkubur buta-tertib pertama dan kedua-tertib kedua juga akan berkembang ke arah ketumpatan yang lebih tinggi, apertur yang lebih kecil dan struktur yang lebih kompleks.