Bolehkah Papan Frekuensi Tinggi Rogers Dicampur Dengan Fr4 Untuk Mengurangkan Kos?

Oct 06, 2026 Tinggalkan pesanan

Papan 6 lapisan, jika hanya lapisan atas dan kedua menjalankan RF, maka hanya gunakan RO4350B antara dua lapisan ini dan gunakan Tg fr4 tinggi untuk baki 4 lapisan. Ia adalah nombor yang realistik untuk mengurangkan kos bahan keseluruhan papan sebanyak 30% hingga 60%.

 

Siri Rogers RO4000 ialah papan teras frekuensi tinggi yang paling biasa digunakan untuk mampatan bercampur, dengan Dk stabil 3.48 ± 0.05 dan faktor kehilangan kira-kira 0.0037@10GHz Ia adalah satu susunan magnitud lebih rendah daripada fr4.

 

news-929-554

 

Sebagai kawalan, FR-4 ialah bahan komposit kain gentian kaca dan resin epoksi, dengan Dk antara 4.2 hingga 4.8 dan hanyut dengan kekerapan, suhu dan kelembapan serta Df setinggi 0.018 hingga 0.025. Kelebihannya hanya dua perkataan: murah. Ia benar-benar mencukupi untuk litar digital, bekalan kuasa, dan simulasi frekuensi rendah; Menggunakannya untuk pautan RF tahap GHz boleh menjadi kesesakan dari segi kehilangan sisipan dan kestabilan impedans.

 

Bentuk teras skema ini adalah untuk menyusun kedua-duanya bersama-sama dan menekannya bersama-sama dalam satu perjalanan:

 

news-373-233

 

 

Premis utama: Mula-mula bezakan antara "tekanan boleh campur" dan "tekanan boleh campur sukar"
Ini adalah kawasan tadahan yang menentukan kejayaan atau kegagalan sesuatu projek, dan banyak kes kemalangan kereta disebabkan oleh tidak membezakan langkah ini.

Jenis mampatan bercampur (disyorkan)
Model perwakilan: RO4350B, RO4003C, RO4835 dan siri pengisian seramik hidrokarbon RO4000/RO3000 lain.
Sistem resin mempunyai pertalian yang baik dengan FR-4, dengan CTE paksi Z kira-kira 30-46 ppm/ darjah , dan sepadan dengan baik dengan kerajang kuprum. Tgnya setinggi sekitar 280 darjah , dan ia direka bentuk untuk bercampur dengan FR-4.
Rantaian bekalan sudah matang, dan terdapat banyak kilang plat domestik yang boleh membuat-pengacuan mampatan sekali, dengan kos kejuruteraan yang boleh dikawal.


Sukar untuk mencampur jenis mampatan (gunakan dengan berhati-hati)

Model perwakilan: RT/duroid 5880, RO3003 dan bahan PTFE lain.
Tenaga permukaan hanya 18-20 mN/m, dan lekatan dengan kerajang kuprum dan medium sangat lemah. Tanpa pengaktifan plasma terlebih dahulu, delaminasi dijangka; CTE paksi-Z setinggi 200~300 ppm/darjah, dan amplitud tidak padan dengan FR-4 digandakan.
Jika memang perlu untuk menggunakannya, RO4350B perlu ditambah sebagai lapisan peralihan pada kedua-dua belah PTFE untuk menarik pengagihan CTE-arah Z ke dalam lengkung beransur-ansur - dengan terlalu banyak proses, kos bahan yang disimpan mungkin diisi semula dengan bayaran pemprosesan.


4, Kos Tekanan Bercampur (Empat Risiko Utama)
Menggabungkan dua bahan dengan personaliti yang jauh berbeza, masalahnya memfokuskan pada empat bidang:

Penyahtinjaan dan lepuhan antara lapisan (paling maut): Ketakpadanan CTE ialah punca utama. Paksi Z-CTE bagi fr4 standard ialah kira-kira 50-70 ppm/ darjah , dan RO4000 ialah kira-kira 30-46 ppm/ darjah . Apabila puncak pematerian aliran semula ialah 245-260 darjah, perbezaan pengembangan antara keduanya boleh mencapai puluhan mikrometer. Dalam ujian sebenar, kadar delaminasi plat tekanan campuran yang tidak dioptimumkan boleh mencapai 12% selepas kitaran haba pada -40 darjah ~ 85 darjah . Lubang terbesar ialah penggunaan helaian separa sembuh fr4 biasa (seperti 1080) untuk mengeluarkan lapisan Rogers, yang merupakan insiden kemalangan delaminasi yang tinggi.
Lengkungan yang berlebihan: Laminasi asimetri akan menghasilkan tekanan sisa selepas penyejukan mampatan, dan ubah bentuk lenturan boleh mencapai 1.2-2.5 mm/m. Kes ringan mungkin termasuk lekatan jejaring keluli SMT yang lemah dan pemasangan monumen BGA, manakala kes yang teruk boleh mengakibatkan patah sendi pateri. Lengkungan plat tekanan campuran biasanya perlu dikawal dalam 0.5% (tempat kejadian padat BGA), dan standard longgar ialah 0.75% (rujuk IPC-6012).
Impedans mengimbangi: Dk RO4350B ialah kira-kira 3.48, dan fr4 ialah kira-kira 4.2~4.8. Jika garis isyarat frekuensi tinggi melintasi lapisan dielektrik, langkah impedans akan berlaku - apabila garis jalur mikro yang diukur melintasi dari lapisan fr4 ke lapisan RO4350B, puncak sementara +7 Ω akan dijana pada langkah dan kualiti isyarat akan merosot dengan mendadak.
Keretakan kuprum liang: Struktur tekanan campuran berulang kali tertakluk kepada tegasan mampatan tegangan semasa kitaran haba, yang tertumpu pada antara muka antara lapisan kuprum pada dinding liang dan substrat. Selepas pendedahan jangka-panjang, kuprum liang (biasanya 20-25 μ m) terdedah kepada retakan mikro di tengah-tengah dinding liang, akhirnya membawa kepada litar terbuka.