Proses pembuatan: perbezaan antara tradisional dan maju
1. Melalui-plat lubang
Proses pembuatan melalui-plat lubang mempunyai sejarah yang panjang dan matang. Dalam proses pengeluaran, kaedah penggerudian mekanikal digunakan terutamanya untuk menggerudi melalui lubang yang melalui seluruh badan papan pada papan litar, memanjang dari lapisan atas ke lapisan bawah. Selepas penggerudian selesai, dinding lubang akan dilogamkan, biasanya menggunakan teknologi penyaduran elektrik untuk menutup dinding lubang dengan lapisan logam, dengan itu mencapai sambungan elektrik antara lapisan litar. Operasi proses ini agak langsung, dengan keperluan peralatan yang agak rendah, dan proses pengeluaran mudah difahami dan dikawal. Dalam amalan jangka-panjang, satu set spesifikasi operasi piawai telah dibentuk dan digunakan secara meluas dalam pengeluaran pelbagai papan litar dengan keperluan kerumitan proses yang rendah.
2. papan HDI
Pengilangan papan HDI bergantung pada satu siri teknologi canggih dan kompleks. Ia biasanya dihasilkan menggunakan kaedah pelapis, secara beransur-ansur membina struktur berbilang-lapisan melalui berbilang operasi laminasi dan penggerudian laser. Mengambil contoh papan HDI pesanan pertama-sebagai contoh, proses pelapisan perlu dilakukan dahulu, menggunakan laser untuk menggerudi lubang buta kecil atau lubang tertimbus dengan tepat pada lapisan tertentu, dengan diameter biasanya kurang daripada 150um. Lubang buta ialah lubang yang bersambung dari lapisan luar ke lapisan dalam papan litar, manakala lubang tertimbus ialah lubang yang menghubungkan antara lapisan dalam dan lapisan dalam, dan ia tidak kelihatan pada permukaan papan litar. Selepas itu, proses penyaduran elektrik dan pengisian lubang dijalankan untuk memastikan sambungan elektrik yang baik di dalam lubang. Papan HDI mewah menggunakan dua atau lebih teknik susun lapisan, sambil menggunakan teknologi PCB termaju seperti lubang bertindan dan penggerudian langsung laser, meningkatkan ketumpatan litar dan kerumitan reka bentuk papan litar.
Struktur liang: perbezaan saiz dan fungsi
1. Plat lubang melalui: sambungan bersaiz besar-melalui lubang
Ciri menonjol melalui-plat lubang ialah kehadiran lubang-bersaiz besar. Lubang melalui ini bukan sahaja digunakan untuk mencapai sambungan elektrik antara lapisan, tetapi juga menyediakan ruang sisipan untuk palam-dalam komponen elektronik. Dalam sesetengah aplikasi yang memerlukan kestabilan mekanikal komponen elektronik yang tinggi, seperti modul kuasa besar, komponen palam-dipateri dengan kukuh pada papan litar melalui lubang, yang boleh memberikan sokongan mekanikal yang mencukupi untuk memastikan komponen kekal stabil dalam persekitaran yang keras seperti getaran. Walau bagaimanapun, saiz lubang yang lebih besar-menempati lebih banyak ruang pada papan litar, yang sedikit sebanyak mengehadkan peningkatan selanjutnya dalam ketumpatan pendawaian papan litar.
2. Papan HDI: sambungan-ketumpatan tinggi yang dibina oleh liang mikro
Papan HDI secara meluas menggunakan teknologi berliang mikro, yang penting untuk mencapai-sambungan berketumpatan tinggi. Seperti yang dinyatakan sebelum ini, diameter liang mikro adalah sangat kecil, biasanya antara 0.1-0.3mm. Kehadiran mikropori memendekkan laluan penghantaran isyarat dengan ketara, mengurangkan kelewatan dan pengecilan semasa proses penghantaran isyarat. Dalam-litar digital berkelajuan tinggi, seperti-kawasan pemprosesan isyarat berkelajuan tinggi papan induk komputer, teknologi lubang mikro papan HDI boleh meningkatkan integriti isyarat dengan berkesan dan memastikan penghantaran data berkelajuan tinggi dan tepat. Selain itu, teknologi lubang mikro meningkatkan penggunaan ruang papan litar, membolehkan lebih banyak litar dan komponen disusun pada kawasan papan litar terhad, memenuhi keperluan pembangunan pengecilan dan prestasi tinggi produk elektronik.
Prestasi Elektrik: Prestasi Penghantaran Isyarat
1. Melalui plat lubang: penghantaran yang stabil tetapi terhad
Dalam-senario aplikasi frekuensi rendah, melalui-papan lubang boleh menyediakan sambungan elektrik yang stabil dan struktur lubang melalui-nya memastikan kebolehpercayaan sambungan yang tinggi antara lapisan. Dalam sesetengah peranti yang tidak memerlukan kelajuan penghantaran isyarat yang tinggi, seperti papan litar kawalan pencahayaan tradisional, ia boleh memainkan peranan yang baik. Walau bagaimanapun, apabila kekerapan isyarat meningkat, kesan kemuatan parasit dan kearuhan lubang-secara beransur-ansur menjadi ketara, yang boleh membawa kepada masalah seperti kehilangan dan herotan isyarat semasa penghantaran, mengehadkan penggunaannya dalam bidang penghantaran isyarat frekuensi tinggi-dan kelajuan tinggi-tinggi.
2. Papan HDI: kelebihan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi
Papan HDI mempamerkan prestasi elektrik yang unggul kerana struktur uniknya dan proses pembuatan termaju. Teknologi lubang mikro dan lubang terkubur butanya memendekkan laluan penghantaran isyarat, mengurangkan pengaruh parameter parasit, dan mempunyai keupayaan penindasan yang lebih baik terhadap gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnet dan nyahcas elektrostatik. Dalam senario aplikasi seperti litar RF dalam stesen pangkalan komunikasi 5G dan papan induk pelayan untuk-pengiriman data berkelajuan tinggi yang memerlukan-frekuensi tinggi dan penghantaran isyarat-tinggi yang sangat ketat, papan HDI boleh memastikan penghantaran isyarat-berkualiti tinggi dan meningkatkan prestasi keseluruhan peralatan dengan berkesan.
Senario aplikasi: Sesuaikan dengan keperluan yang berbeza
Plat melalui lubang: pemilihan untuk peralatan industri dan berskala besar-.
Plat melalui lubang digunakan secara meluas dalam peralatan industri, elektronik automotif dan peranti elektronik berskala besar- kerana strukturnya yang ringkas, kebolehpercayaan yang tinggi, kekuatan mekanikal yang baik dan penyelenggaraan yang mudah. Dalam barisan pengeluaran automasi industri, pelbagai papan litar kawalan memerlukan-operasi stabil jangka panjang. Berhadapan dengan persekitaran elektromagnet yang kompleks dan getaran mekanikal, melalui-papan lubang boleh memastikan operasi normal peralatan dengan prestasinya yang stabil. Selain itu, apabila peranti ini tidak berfungsi, struktur yang agak mudah bagi plat lubang-memudahkan kakitangan penyelenggaraan untuk menyelesaikan masalah dan pembaikan.
Papan HDI: kesayangan elektronik pengguna
Pendawaian-ketumpatan tinggi, prestasi elektrik yang sangat baik dan keupayaan untuk mencapai pengecilan produk elektronik papan HDI menjadikannya pilihan utama dalam bidang elektronik pengguna. Dalam telefon pintar, untuk menyepadukan sejumlah besar modul berfungsi seperti-pemproses berprestasi tinggi, modul komunikasi berbilang jalur,-kamera definisi tinggi, dsb. dalam ruang terhad, papan HDI boleh mencapai susun atur litar kompleks dalam badan kecil, memenuhi keperluan telefon pintar untuk penghantaran data-kelajuan tinggi dan reka bentuk yang ringan. Selain itu, papan HDI juga memainkan peranan yang amat diperlukan dalam produk elektronik pengguna seperti komputer riba, tablet dan kamera digital yang memerlukan volum dan prestasi tinggi.
Kos dan penyelenggaraan: pertimbangan kos-keberkesanan dan kerumitan
Melalui plat lubang: kos rendah dan penyelenggaraan yang mudah
Proses pengeluaran melalui-plat lubang adalah mudah, dan peralatan serta teknologi yang diperlukan adalah agak konvensional, yang menjadikan kos pembuatannya lebih rendah. Dalam pengeluaran-skala besar, kelebihan kos lebih jelas. Untuk sesetengah produk yang sensitif kos dan mempunyai permintaan pengeluaran yang tinggi, melalui-plat lubang ialah pilihan-kos efektif. Sementara itu, disebabkan oleh struktur intuitifnya, apabila papan litar rosak, kakitangan penyelenggaraan boleh mencari titik kerosakan dengan mudah dan membaikinya dengan alat pemeriksaan mudah seperti multimeter, cermin mata pembesar, dan lain-lain, menyebabkan kos penyelenggaraan yang lebih rendah.
Papan HDI: kos tinggi dan penyelenggaraan yang kompleks
Pembuatan papan HDI melibatkan teknologi termaju dan-peralatan berketepatan tinggi, seperti peralatan penggerudian laser,-peralatan penyaduran elektrik berketepatan tinggi, dsb., dengan kos pelaburan peralatan yang tinggi. Lebih-lebih lagi, proses pengeluarannya memerlukan kawalan proses yang sangat ketat, malah sedikit sisihan boleh menyebabkan sisa produk, seterusnya meningkatkan kos pengeluaran. Walau bagaimanapun, apabila ketumpatan PCB meningkat melebihi lapan lapisan, menggunakan HDI untuk pembuatan akan menghasilkan kos yang lebih rendah berbanding proses laminasi kompleks tradisional. Dari segi penyelenggaraan, papan HDI, disebabkan oleh-pendawaian berketumpatan tinggi dan struktur kompleksnya, memerlukan peralatan ujian profesional seperti pengesan sinar-X-untuk menentukan lokasi kerosakan sekiranya berlaku kerosakan, menjadikan penyelenggaraan sukar dan mahal.