Daripada telefon pintar dan tablet yang kami gunakan dalam kehidupan seharian, kepada-stesen pangkalan komunikasi 5G canggih dan peralatan aeroangkasa, setiap penemuan inovasi dalam produk elektronik tidak dapat dipisahkan daripada sokongan kukuh teknologi papan litar bercetak. Antaranya,Papan litar lubang tertimbus buta HDI, sebagai-teknologi canggih dalam bidang pcb, secara beransur-ansur menjadi kuasa teras yang memacu pembangunan industri elektronik moden.
1, Prinsip teknikal papan litar lubang terkubur buta HDI
HDI, Ini bermaksud sambung-ketumpatan tinggi. Papan litar lubang tertimbus buta HDI, seperti namanya, ialah papan litar yang menggunakan teknologi lubang tertimbus buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan pengedaran litar dengan ketara. Ia memenuhi permintaan untuk penyepaduan yang lebih tinggi dan prestasi elektrik yang lebih baik dalam produk elektronik dengan membina struktur intersambung khas dalam-papan pcb berbilang lapisan.
(1) Misteri lubang buta dan lubang terkubur
Lubang buta ialah lubang yang bersambung dari permukaan pcb ke litar dalam, tetapi tidak menembusi keseluruhan papan pcb. Ia seperti laluan bawah tanah yang tersembunyi, menghubungkan pendawaian permukaan pcb dengan pendawaian dalam, dengan berkesan memendekkan jarak penghantaran isyarat, mengurangkan gangguan isyarat, dan meningkatkan integriti isyarat. Dalam pcbs seperti papan induk telefon mudah alih yang memerlukan penggunaan ruang yang hampir ketat dan pemprosesan isyarat, lubang buta memainkan peranan yang tidak boleh ditukar ganti dalam mencapai sambungan elektrik yang cekap dalam ruang yang sangat terhad. Aperturnya biasanya sangat kecil, biasanya antara 0.1-0.3mm, untuk memenuhi keperluan ketat pendawaian berketumpatan tinggi.
Lubang terkubur adalah lubang jauh di dalam pcb, menyambungkan lapisan litar dalaman yang berbeza tanpa meluas ke permukaan pcb. Ia seperti jambatan yang stabil, membina laluan sambungan elektrik yang stabil di dalam pcb berbilang-lapisan, memainkan peranan penting dalam mencapai fungsi litar yang kompleks. Dalam-papan induk pelayan kelas atas dan pcb lain yang memerlukan prestasi dan kestabilan elektrik yang tinggi, lubang terkubur digunakan untuk menyambungkan berbilang lapisan kuasa dan lapisan isyarat, memastikan pengagihan kuasa yang stabil dan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai. Aperturnya juga agak kecil, serupa dengan lubang buta, kebanyakannya dalam julat 0.1-0.3mm, agar sesuai dengan aliran pembangunan pendawaian berketumpatan tinggi.
(2) Teknologi utama untuk mencapai-sambungan berketumpatan tinggi
Untuk mencipta struktur lubang terkubur buta yang rumit ini, papan litar lubang tertimbus buta HDI telah menggunakan satu siri cara teknologi termaju. Teknologi penggerudian laser ialah salah satu yang terbaik, yang menggunakan-pancaran laser ketumpatan tenaga tinggi untuk menggerudi lubang kecil pada papan pcb dengan tepat, dengan diameter sekecil puluhan mikrometer. Kaedah penggerudian berketepatan tinggi-ini boleh memenuhi keperluan ketat papan litar HDI untuk pemprosesan lubang mikro, meletakkan asas untuk mencapai-pendawaian berketumpatan tinggi. Teknik pemprosesan plasma atau cahaya juga biasa digunakan untuk membantu dalam pembentukan liang yang lebih kecil, meningkatkan lagi ketumpatan imej asal.
Selepas penggerudian, proses penyaduran elektrik menjadi langkah utama dalam mencapai sambungan elektrik. Dengan menyalut seragam lapisan logam (biasanya kuprum) pada dinding lubang, lubang buta dan lubang tertimbus dapat mengalirkan arus dengan berkesan, memastikan penghantaran isyarat lancar antara lapisan yang berbeza. Selain itu, teknologi laminasi menekan ketat berbilang lapisan bahan pcb dengan litar dan lubang bersama-sama untuk membentuk struktur papan litar bersambung berbilang{2}}berbilang lapisan yang lengkap, memastikan kekuatan mekanikal dan prestasi elektrik keseluruhan papan litar.
2, Proses pembuatan papan litar lubang terkubur buta HDI
Proses pembuatan papan litar lubang tertanam buta HDI adalah kompleks dan tepat, memerlukan peralatan yang sangat tepat dan kawalan proses yang ketat. Setiap pautan mempunyai kesan yang menentukan terhadap kualiti dan prestasi produk.
(1) Kaedah berlapis - asas pembinaan struktur kompleks
Papan HDI biasanya dihasilkan menggunakan kaedah susun. Kaedah pelapisan adalah seperti membina bangunan-tinggi, menyusun lapisan satu demi satu, meningkatkan kerumitan pendawaian dan sambungan untuk setiap lapisan. Lebih banyak lapisan terdapat, lebih tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada asasnya ialah satu-lapisan masa, yang membentuk struktur lubang buta ringkas melalui satu-lapisan masa, menghubungkan lapisan luar dan lapisan dalam bersebelahan. Ia sesuai untuk produk elektronik yang tidak memerlukan kerumitan litar tinggi tetapi mempunyai keperluan penggunaan ruang tertentu, seperti gelang pintar, fon telinga Bluetooth ringkas, dsb.
HDI peringkat tinggi menggunakan dua atau lebih teknik pelapisan. Mengambil-lapisan tertib kedua sebagai contoh, ia bukan sahaja termasuk-lubang buta tertib pertama yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan dalam bersebelahan, tetapi juga menambah-lubang buta tertib kedua yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan yang lebih dalam melalui lapisan perantaraan, serta struktur lubang terkubur yang sepadan. Struktur yang lebih kompleks ini boleh mencapai sambungan litar yang lebih kaya dan sesuai untuk produk elektronik yang memerlukan integriti isyarat tinggi dan ketumpatan pendawaian, seperti telefon pintar, tablet, dsb. Dengan peningkatan lagi dalam bilangan lapisan, papan HDI -tertib tinggi dengan tiga atau lebih lapisan boleh memenuhi keperluan muktamad produk elektronik-tinggi untuk ultra-dan ketumpatan wayar tinggi, seperti peralatan komunikasi 5 yang digunakan secara meluas, dan prestasi elektrik 5 yang baik, papan induk pelayan-tinggi, peralatan elektronik aeroangkasa, dsb.
(2) Lubang susun, lubang pengisian penyaduran elektrik dan penggerudian langsung laser - proses utama untuk meningkatkan prestasi
Selain kaedah pelapisan, HDI tertib tinggi-juga akan menggunakan satu siri teknologi pcb termaju untuk meningkatkan lagi prestasi. Teknologi lubang susun ialah proses menyusun secara menegak berbilang lubang buta atau tertimbus, yang meningkatkan bilangan titik sambungan antara lapisan yang berbeza dan meningkatkan fleksibiliti dan ketumpatan pendawaian. Pengisian lubang saduran adalah proses mengisi sepenuhnya lubang dengan logam selepas penggerudian dan penyaduran elektrik. Ini bukan sahaja meningkatkan kekonduksian lubang, tetapi juga meningkatkan padanan impedans semasa penghantaran isyarat, mengurangkan pantulan isyarat dan crosstalk, yang amat penting untuk penghantaran isyarat-kelajuan tinggi.
Teknologi penggerudian langsung laser menggunakan ketumpatan tenaga tinggi laser untuk menggerudi lubang secara terus pada papan pcb yang diproses separa tanpa memerlukan acuan penggerudian pra-dibuat, meningkatkan ketepatan dan kecekapan pemprosesan. Pada masa yang sama, ia juga boleh mencapai pemprosesan apertur yang lebih kecil, memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk-pendawaian berketumpatan tinggi dalam papan litar HDI.
(3) Kawalan kualiti dan proses ujian yang ketat
Disebabkan proses pembuatan yang kompleks dan keperluan ketepatan tinggi papan litar lubang tertanam buta HDI, sebarang kecacatan kecil boleh menyebabkan penurunan prestasi atau bahkan sekerap keseluruhan papan litar. Oleh itu, kawalan kualiti dan proses ujian yang ketat perlu dilaksanakan semasa proses pembuatan. Daripada perolehan bahan mentah, kawalan kualiti yang ketat dijalankan ke atas bahan seperti-laminat bersalut kuprum dan kerajang tembaga untuk memastikan sifat elektrik dan mekanikalnya memenuhi piawaian.
Semasa proses pengeluaran, pemeriksaan yang sepadan mesti dijalankan untuk setiap proses kritikal yang selesai. Sebagai contoh, selepas penggerudian, peralatan seperti mikroskop akan digunakan untuk memeriksa saiz, ketepatan kedudukan, dan kualiti dinding lubang; Selepas penyaduran elektrik, ketebalan, keseragaman, dan lekatan salutan perlu diuji. Selepas selesai keseluruhan pengeluaran papan litar, ujian prestasi elektrik yang komprehensif akan dijalankan, termasuk ujian kekonduksian, ujian rintangan penebat, ujian impedans, dll., untuk memastikan bahawa papan litar dapat memenuhi keperluan reka bentuk dan berfungsi dengan stabil dan boleh dipercayai.