Reka bentuk dan teknologi pembuatan pcb menghadapi cabaran yang teruk. Untuk memenuhi permintaan untuk saiz yang lebih kecil, prestasi yang lebih tinggi, dan lebih banyak fungsi dalam produk elektronik,lubang butateknologi adalah kunci. Pembahagian susunan lubang buta memainkan peranan penting dalam reka bentuk dan pembuatan pcb, secara langsung mempengaruhi prestasi, ketumpatan pendawaian dan kos pembuatan papan litar.
1, Konsep asas lubang buta dan lubang tertimbus
(1) Lubang buta
Lubang buta ialah sejenis lubang tembus-yang menghubungkan pendawaian dalam pcb dengan pendawaian permukaan pcb. Ciri-cirinya ialah lubang ini tidak menembusi seluruh papan. Lubang buta biasanya digunakan untuk menyambungkan litar luar dengan litar dalam bersebelahan. Dalam-papan litar bercetak berbilang lapisan, ia membantu mengurangkan jarak penghantaran isyarat, mengurangkan gangguan isyarat dan meningkatkan integriti isyarat, memainkan peranan penting dalam proses pengecilan peranti elektronik. Contohnya, dalam papan litar bercetak seperti papan induk telefon mudah alih yang memerlukan penggunaan ruang yang tinggi dan pemprosesan isyarat, lubang buta boleh mencapai sambungan elektrik yang lebih cekap dalam ruang yang terhad. Aperturnya biasanya kecil, biasanya antara 0.1-0.3mm, untuk memenuhi keperluan pendawaian berketumpatan tinggi.
(2) Lubang tertimbus
Lubang yang tertimbus ialah sejenis lubang-yang hanya menyambungkan pendawaian antara lapisan dalam dan tidak boleh diperhatikan secara langsung dari permukaan pcb. Lubang pengebumian mencipta laluan sambungan elektrik yang stabil dalam-papan litar bercetak berbilang lapisan, yang penting untuk mencapai kefungsian litar yang kompleks. Dalam-papan induk pelayan kelas atas dan papan litar bercetak lain yang memerlukan prestasi dan kestabilan elektrik yang ketat, lubang terkubur boleh digunakan untuk menyambungkan berbilang lapisan kuasa dan lapisan isyarat, memastikan pengagihan kuasa yang stabil dan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai. Aperturnya agak kecil, serupa dengan lubang buta, kebanyakannya dalam julat 0.1-0.3mm, agar sesuai dengan aliran pendawaian berketumpatan tinggi.
2, Takrif perintah lubang terkubur buta
(1) Definisi berdasarkan kekerapan penggerudian laser
Dalam-papan sambung berketumpatan tinggi, takrifan biasa susunan lubang tertimbus buta adalah berkaitan dengan bilangan kitaran penggerudian laser. Ringkasnya, struktur lubang buta yang dibentuk oleh penggerudian laser sepadan dengan satu pesanan. Contohnya, untuk papan HDI buta/terkubur dwi-arah dengan penggerudian laser tulen, jika hanya satu operasi penggerudian laser dilakukan untuk menyambungkan lapisan luar ke lapisan dalam bersebelahan, maka struktur ini ialah-tertib pertama. Jika dua operasi penggerudian laser dijalankan, lubang buta yang dibentuk oleh penggerudian laser pertama disambungkan dari lapisan luar ke lapisan dalam tertentu, dan penggerudian laser kedua disambungkan dari lapisan dalaman sedia ada ke lapisan dalam yang lebih dalam, maka ia adalah urutan kedua. Kaedah definisi ini biasanya digunakan dalam papan HDI dengan penggerudian laser sebagai kaedah pembuatan lubang buta utama, yang secara intuitif boleh mencerminkan kerumitan sambungan antara tahap berbeza yang dicapai melalui penggerudian laser.
(2) Definisi bilangan plat teras konduktif berdasarkan penggerudian mekanikal
Untuk kes menggunakan penggerudian lubang buta/terkubur mekanikal, menjalankan satu plat teras adalah urutan pertama, dan menjalankan dua plat teras adalah urutan kedua. Sebagai contoh, dalam beberapa struktur pcb yang kompleks, lubang terkubur mekanikal perlu menyambungkan beberapa lapisan dalam. Apabila satu lubang tertimbus mekanikal boleh mengalirkan dua papan teras, struktur lubang tertimbus memenuhi standard-tertib kedua. Dalam proses pengeluaran papan pcb berbilang-lapisan, jika penggerudian mekanikal bermula dari lapisan dalam tertentu dan melalui dua papan teras yang berbeza mengikut urutan untuk mencapai sambungan elektrik, reka bentuk ini tergolong dalam struktur lubang terkubur buta tertimbus kedua-penggerudian mekanikal. Kaedah definisi ini boleh digunakan untuk reka bentuk pcb yang menggunakan penggerudian mekanikal untuk membentuk lubang buta atau lubang tertimbus untuk menyambung lapisan dalam, mencerminkan keupayaan dan hubungan hierarki penggerudian mekanikal untuk mewujudkan sambungan antara papan teras yang berbeza.
(3) Definisi berdasarkan struktur berlapis
Struktur yang biasa digunakan dalam industri, seperti a+n+a dan a+n+n+a, digunakan untuk menamakan papan HDI dan mentakrifkan susunannya, di mana a mewakili lapisan tambahan, dengan satu lapisan tambahan sebagai susunan pertama, dua lapisan tambahan sebagai susunan kedua dan tiga lapisan tambahan sebagai susunan ketiga; N mewakili lapisan teras. Struktur biasa termasuk 1+n+1, 1+n+1, 2+n+2, 2+n+n+2, 3+n+3, 3+n+n+3, dsb.{2}}}n sebagai contoh1+, dsb. lapisan pada setiap sisi lapisan teras n, sepadan dengan susunan pertama-struktur lubang terkubur buta; Struktur 2+n+n+2 mewakili dua lapisan tambahan pada kedua-dua belah dua lapisan teras n, kepunyaan-struktur lubang terkubur buta tertib kedua. Kaedah definisi ini mengambil kira struktur keseluruhan pcb dan menentukan susunan lubang tertimbus buta dengan menambah bilangan lapisan. Ia sangat jelas apabila menerangkan papan HDI dengan struktur bertindan yang kompleks.
3, Ciri-ciri dan senario aplikasi lubang terkubur buta dengan susunan yang berbeza
(1) Perintah pertama lubang terkubur buta
Tempahan pertama-lubang terkubur buta ialah struktur yang agak asas. Lubang butanya biasanya disambungkan terus dari lapisan luar pcb ke lapisan dalam bersebelahan, membentuk struktur sambung-ketumpatan tinggi yang ringkas. Dalam struktur ini, apertur lubang buta dan lubang terkubur adalah lebih kecil, dan lebar litar dan jarak lebih tepat, yang boleh meningkatkan integrasi dan prestasi elektrik pcb dengan ketara. Tempahan pertama-lubang tertanam buta adalah sesuai untuk produk elektronik yang mempunyai keperluan tertentu untuk penggunaan ruang tetapi tidak mempunyai kerumitan litar yang sangat tinggi, seperti beberapa produk elektronik pengguna ringkas, seperti gelang pintar, fon telinga Bluetooth ringkas, dsb. Produk ini perlu mencapai fungsi asas dalam ruang yang terhad, dan mula-mula-pesan lubang tertanam buta yang paling tinggi, seperti beberapa produk elektronik pengguna ringkas, seperti gelang pintar, fon telinga Bluetooth ringkas, dsb. Produk ini perlu mencapai fungsi asas dalam ruang yang terhad, dan mula-mula-pesan lubang tertimbus buta secara berkesan sambil mengurangkan kos litar elektrik dan produk bercetak yang lebih rendah.
(2) lubang terkubur buta perintah kedua
Urutan kedua-lubang terkubur buta menambah kerumitan pada hierarki sambungan berdasarkan pesanan pertama-satu. Ia bukan sahaja termasuk-tertib lubang buta yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan dalam bersebelahan, tetapi juga menambah-lubang buta tertib kedua yang disambungkan dari lapisan luar ke lapisan yang lebih dalam melalui lapisan perantaraan, serta struktur lubang terkubur yang sepadan. Lubang tertanam buta pesanan kedua boleh mencapai sambungan litar yang lebih kompleks, sesuai untuk produk elektronik yang memerlukan integriti isyarat tinggi dan ketumpatan pendawaian, seperti telefon pintar, tablet, dll. Mengambil telefon pintar sebagai contoh, ia memerlukan banyak cip, penderia dan komponen lain untuk disambungkan secara dalaman. Lubang terkubur buta pesanan kedua boleh mencapai sejumlah besar sambungan elektrik dalam ruang papan induk yang terhad, sambil mengurangkan kerugian dan gangguan semasa penghantaran isyarat melalui reka bentuk yang munasabah, meningkatkan prestasi keseluruhan telefon.
(3) Lubang terkubur buta peringkat tinggi (perintah ketiga dan ke atas)
Struktur lubang terkubur buta tertib ketiga dan lebih tinggi adalah lebih kompleks dan boleh memenuhi keperluan-produk elektronik tinggi untuk-ketumpatan wayar ultra tinggi dan prestasi elektrik yang baik. Dalam bidang peralatan komunikasi 5G,-papan induk pelayan kelas atas, peralatan elektronik aeroangkasa, dsb., disebabkan keperluan untuk memproses sejumlah besar isyarat-kelajuan tinggi dan-tinggi serta menyepadukan banyak modul berfungsi dalam ruang terhad, teknologi lubang terkubur buta tertib tinggi- telah menjadi kunci. Contohnya, dalam papan litar komunikasi stesen pangkalan 5G, lubang terkubur buta{11}tinggi boleh mencapai{12}}transmisi data berkelajuan tinggi antara cip yang berbeza, mengurangkan kelewatan isyarat dan crosstalk serta memastikan kestabilan dan kecekapan komunikasi; Dalam peralatan elektronik aeroangkasa,-lubang tertanam buta tertib tinggi membantu mengurangkan berat papan litar, meningkatkan kebolehpercayaan peralatan dan-keupayaan anti gangguan serta memenuhi keperluan ketat peralatan{15}}berprestasi tinggi dan ringan dalam medan aeroangkasa.
4, Kepentingan dan pengaruh pembahagian perintah lubang terkubur buta
(1) Kesan pada ketumpatan pendawaian pcb
Peningkatan dalam susunan lubang tertanam buta membolehkan papan litar bercetak mencapai ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi. Dengan mereka bentuk lubang buta dan lubang tertimbus dengan susunan yang berbeza, lebih banyak laluan sambungan boleh diwujudkan antara lapisan dalam dan luar papan litar, dengan itu mengurangkan tekanan pada pendawaian luar dan membolehkan papan litar memuatkan lebih banyak komponen dan litar elektronik. Ini penting untuk pengecilan dan penyepaduan fungsi produk elektronik. Sebagai contoh, dalam telefon pintar, teknologi lubang buta termaju membolehkan papan induk menyepadukan lebih banyak cip dan modul berfungsi dalam saiz terhad, mencapai peningkatan berterusan fungsi telefon.
(2) Kesan ke atas integriti isyarat
Reka bentuk munasabah susunan lubang terkubur buta boleh membantu meningkatkan integriti isyarat. Dengan peningkatan berterusan dalam kekerapan operasi peranti elektronik, masalah seperti kehilangan isyarat, pantulan dan crosstalk semasa penghantaran menjadi semakin ketara. Lubang terkubur buta bagi pesanan yang berbeza boleh mengoptimumkan laluan penghantaran isyarat, mengurangkan jarak penghantaran isyarat, dan merendahkan ketakselanjaran impedans isyarat pada lubang melalui mengikut keperluan penghantaran isyarat, dengan itu meningkatkan kualiti dan kestabilan isyarat dengan berkesan. Dalam senario aplikasi penghantaran data-kelajuan tinggi, seperti antara muka penghantaran data pemacu keadaan-pejal, susunan yang sesuai bagi reka bentuk lubang tertimbus buta boleh memastikan penghantaran data-tinggi dan tepat.
(3) Kesan ke atas kos pembuatan
Peningkatan dalam susunan lubang tertanam buta biasanya membawa kepada peningkatan dalam kos pembuatan. Lubang tertanam buta lanjutan memerlukan proses pembuatan yang lebih kompleks dan peralatan ketepatan yang lebih tinggi, seperti keperluan ketepatan yang lebih tinggi untuk penggerudian laser dan kesukaran yang lebih besar dalam penggerudian mekanikal. Pada masa yang sama, kawalan yang lebih ketat juga diperlukan dalam proses seperti laminasi dan penyaduran elektrik. Selain itu, kadar hasil papan litar bercetak dengan-struktur lubang tertimbus buta tertib tinggi adalah agak rendah semasa proses pengeluaran, seterusnya meningkatkan kos pembuatan. Oleh itu, dalam proses reka bentuk pcb, adalah perlu untuk mempertimbangkan secara menyeluruh faktor seperti keperluan prestasi produk dan belanjawan kos, dan secara munasabah memilih susunan lubang tertanam buta untuk mencapai keberkesanan kos-yang terbaik.