Papan litar bercetak berketumpatan tinggi adalah seperti hab pengangkutan yang tepat, menghubungkan pelbagai komponen elektronik untuk memastikan penghantaran isyarat yang cekap dan operasi peralatan yang stabil. Kemunculannya adalah hasil yang tidak dapat dielakkan daripada usaha pengecilan berterusan dan prestasi tinggi dalam teknologi elektronik, memberikan sokongan padu untuk pembangunan pelbagai-teknologi canggih.
1, Kebolehkesanan Pembangunan: Dilahirkan sebagai Menyahut Keperluan, Berkembang Berterusan
Perkembangan papan HDI boleh dikesan sejak tahun 1960-an. Sejak itu, dengan perkembangan pesat pendigitalan, pemformatan dan kecerdasan produk elektronik, keperluan untuk saiz, berat, penggunaan kuasa dan prestasi papan litar telah menjadi semakin tinggi. Teknologi HDI secara beransur-ansur telah digunakan secara meluas. Dengan menambah bilangan lapisan papan, mengurangkan jarak komponen dan mengguna pakai-teknologi ketepatan tinggi, lebih banyak komponen litar, talian isyarat dan talian kuasa disusun padat pada papan litar, meningkatkan prestasi papan litar dan mengurangkan saiznya. Pada abad ke-21, teknologi HDI telah berkembang pesat dalam bentuk yang lebih maju dan cekap seperti papan lapisan silang ultra-nipis, penebuk lapisan dalam dan teknologi lubang mikro/buta, meningkatkan dengan banyak{-ketumpatan tiga dimensi dan tahap prestasi papan litar.
2, Ciri teknikal: Memecah tradisi, memimpin perubahan
(1) Pendawaian berketumpatan tinggi
Berbanding dengan papan litar bercetak tradisional, papan HDI telah meningkatkan ketumpatan pendawaian dengan ketara. Ia boleh mengatur lebih banyak litar dalam ruang yang terhad dan mencapai sambungan litar yang lebih kompleks. Ini adalah terima kasih kepada lebar garisan dan jarak barisnya yang terus mengecil. Pada masa kini, papan HDI termaju boleh mencapai lebar talian dan jarak talian sebanyak 25 mikron atau lebih kecil, membolehkan papan litar membawa lebih banyak fungsi dan memenuhi keperluan penyepaduan tinggi peranti elektronik.
(2) Teknologi berliang mikro
Liang mikro ialah salah satu ciri utama papan HDI, biasanya merujuk kepada liang dengan diameter kurang daripada 150um. Melalui teknologi microporous, papan HDI mencapai sambungan elektrik yang lebih ketat antara lapisan, memendekkan laluan penghantaran isyarat dengan berkesan, mengurangkan kelewatan dan gangguan isyarat, dan meningkatkan kelajuan dan kualiti penghantaran isyarat. Pada masa yang sama, penggunaan mikropori juga meningkatkan ketumpatan pemasangan papan litar, meningkatkan penggunaan ruang, dan mewujudkan keadaan untuk pengecilan produk elektronik.
(3) Reka bentuk lubang buta dan lubang tertimbus
Papan HDI secara meluas menggunakan teknologi lubang buta dan lubang tertimbus. Lubang buta ialah lubang yang memanjang dari permukaan papan litar ke lapisan tertentu di dalamnya, manakala lubang tertimbus ialah lubang yang tersembunyi sepenuhnya di dalam papan litar dan menyambungkan lapisan perantaraan. Penggunaan lubang khas ini mengurangkan bilangan lubang melalui pada permukaan papan litar, membebaskan lebih banyak ruang untuk pendawaian dan meningkatkan lagi ketumpatan pendawaian. Pada masa yang sama, ia juga membantu meningkatkan prestasi elektrik papan litar, mengurangkan pantulan isyarat dan crosstalk.
(4) Prestasi elektrik yang baik
Untuk memenuhi keperluan elektrik bagi -isyarat kelajuan tinggi, papan HDI mempertimbangkan sepenuhnya ciri AC dalam reka bentuk dan proses pembuatan. Dengan mengguna pakai struktur yang sesuai seperti Stripline dan Microstrip, dan menggunakan bahan penebat dengan pemalar dielektrik rendah dan kadar pengecilan rendah, papan HDI mempunyai kawalan impedans yang sangat baik dan keupayaan penghantaran frekuensi tinggi-tinggi, yang boleh mengurangkan sinaran yang tidak diperlukan dengan berkesan, memastikan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi-tinggi yang stabil dan memenuhi keperluan ketat peranti elektronik moden
3, Proses pembuatan: Ketukangan yang indah, mencapai kualiti
(1) Pemilihan bahan
Pembuatan papan HDI mempunyai keperluan bahan yang sangat ketat. Kebiasaannya, substrat tahan panas dan kehilangan rendah yang tinggi seperti FR-4 dan polimida dipilih untuk memastikan prestasi papan litar yang stabil dalam persekitaran kerja yang berbeza. Kestabilan dimensi dan ketekalan pemalar dielektrik bahan tidak boleh diabaikan, kerana ia mempunyai kesan yang ketara terhadap ketepatan dan kestabilan penghantaran isyarat. Di samping itu, ketebalan, kerataan, dan kualiti filem pelekat kerajang tembaga adalah faktor utama yang mempengaruhi kualiti produk akhir.
(2) Pengeluaran lapisan dalam
Pengeluaran lapisan dalam adalah proses teras pembuatan papan HDI. Pertama, corak reka bentuk dipindahkan dengan tepat ke kerajang kuprum menggunakan pengimejan langsung laser atau teknologi fotolitografi, dan kemudian bahan tembaga berlebihan dikeluarkan melalui etsa kimia untuk membentuk corak litar halus. Peringkat ini melibatkan pelbagai langkah seperti pemindahan corak lapisan dalam, goresan, penyaduran kuprum, dll. Setiap langkah memerlukan kawalan ketat parameter proses untuk memastikan ketepatan dan kualiti litar lapisan dalam.
(3) Lapisan dan Penggerudian
Untuk membina struktur berbilang-lapisan, berbilang lapisan dalam perlu dijajarkan dengan tepat dan ditekan bersama-sama dengan bahan prepreg penebat di bawah suhu tinggi dan tekanan tinggi. Selepas itu, mesin gerudi CNC berketepatan tinggi-digunakan bersama dengan mata gerudi kecil untuk menggerudi lubang pada kedudukan yang telah ditetapkan untuk mencapai sambungan elektrik antara setiap lapisan. Ketepatan penggerudian secara langsung berkaitan dengan prestasi papan litar, dan sebarang sisihan boleh menyebabkan sambungan elektrik yang lemah. Selepas penggerudian, rawatan penyaduran kuprum diperlukan, termasuk langkah-langkah seperti penyaduran tembaga kimia, penyaduran tembaga, dan penyaduran emas nikel, untuk mengisi liang dan membentuk laluan konduktif, memastikan kesinambungan elektrik yang baik.
(4) Rawatan permukaan dan ujian
Rawatan permukaan adalah penting untuk-kebolehpercayaan jangka panjang papan HDI. Kaedah pemprosesan biasa termasuk OSP, penyemburan timah, penyaduran emas, dan lain-lain, yang boleh dipilih mengikut keperluan aplikasi tertentu. Selepas menyelesaikan rawatan permukaan, satu siri ujian elektrik yang ketat seperti ujian flying pin, AOI, dan ICT perlu dijalankan pada papan HDI untuk menguji secara menyeluruh prestasi elektrik papan litar, memastikan setiap papan HDI memenuhi piawaian reka bentuk dan tidak mempunyai kecacatan seperti litar pintas atau litar terbuka.
(5) Proses Khas
Dengan pembangunan papan HDI ke arah kepadatan yang lebih tinggi dan struktur yang lebih kompleks, kaedah pengesanan tradisional tidak lagi dapat memenuhi keperluan kawalan kualiti. Oleh itu,-teknologi pengesanan berketepatan tinggi seperti pemeriksaan-X dan pemeriksaan optik automatik digunakan secara meluas dalam proses khas. Teknologi ini boleh mengesan kecacatan yang sangat kecil seperti retak mikro dan percanggahan apertur, dengan berkesan memastikan kualiti papan HDI dan memastikan setiap produk memenuhi keperluan reka bentuk.
4, Bidang aplikasi: Ditembus secara meluas, sangat diperlukan
(1) Peralatan komunikasi
Dalam era komunikasi 5G, peralatan stesen pangkalan perlu mengendalikan penghantaran data besar-besaran dan-pemprosesan isyarat berkelajuan tinggi. Papan HDI, dengan pendawaian-ketumpatan tinggi, prestasi elektrik yang baik dan keupayaan penghantaran isyarat-kelajuan tinggi, telah menjadi pilihan ideal untuk komponen utama seperti modul RF stesen pangkalan 5G dan unit pemprosesan jalur asas, memberikan sokongan kukuh untuk operasi yang cekap dan stabil bagi rangkaian 5G. Pada masa yang sama, papan HDI juga merupakan teknologi utama untuk mencapai prestasi ringan dan tinggi-dalam peranti terminal mudah alih seperti telefon pintar. Mereka boleh menyepadukan lebih banyak modul berfungsi, seperti modul komunikasi 5G,{11}}pemproses berprestasi tinggi, modul kamera, dll., untuk memenuhi keperluan pengguna yang semakin pelbagai untuk fungsi peranti mudah alih.
(2) Peralatan perubatan
Peralatan perubatan memerlukan kebolehpercayaan dan prestasi yang sangat tinggi. Papan HDI digunakan secara meluas dalam peralatan pengimejan perubatan, peralatan pemantauan, peralatan diagnostik in vitro, dsb. Ciri sambung-ketumpatan tingginya membolehkan peranti perubatan mencapai reka bentuk yang lebih kecil sambil memastikan ketepatan dan kestabilan penghantaran isyarat, menyediakan sokongan data yang boleh dipercayai untuk diagnosis dan rawatan perubatan. Sebagai contoh, dalam peranti perubatan mudah alih, papan HDI boleh menyepadukan berbilang fungsi ke dalam ruang yang terhad, meningkatkan kemudahalihan dan kebolehgunaan peranti, dan memenuhi keperluan model perubatan baru muncul seperti penjagaan kesihatan jauh dan penjagaan kesihatan di rumah.
(3) Aeroangkasa
Industri aeroangkasa mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk berat, isipadu, dan kebolehpercayaan peralatan elektronik. Papan HDI memainkan peranan penting dalam sistem elektronik aeroangkasa kerana ciri kebolehpercayaannya yang ringan, padat dan tinggi. Daripada sistem navigasi, sistem kawalan penerbangan kepada sistem komunikasi pesawat, papan HDI menyediakan jaminan untuk mencapai prestasi tinggi dan kebolehpercayaan peralatan. Sebagai contoh, peranti elektronik pada satelit perlu melaksanakan fungsi kompleks dalam ruang terhad dan kekangan berat yang ketat. Penggunaan papan HDI membolehkan peranti elektronik satelit memenuhi keperluan ini sambil meningkatkan jangka hayat dan kestabilan operasi satelit.
(4) Pengkomputeran prestasi tinggi
Dengan perkembangan pesat teknologi seperti kecerdasan buatan dan data besar, permintaan untuk kuasa pengkomputeran dalam-pengkomputeran berprestasi tinggi berkembang dengan pesat. Papan HDI amat diperlukan dalam-peranti pengkomputeran berprestasi tinggi seperti pelayan dan superkomputer. Ia boleh menyokong-transmisi data berkelajuan tinggi dan pengkomputeran selari berskala besar-, memenuhi keperluan sebilangan besar-sambungan isyarat berkelajuan tinggi dalam dan antara cip AI, sambil memastikan integriti isyarat, mengurangkan kependaman dan menyediakan asas perkakasan yang berkuasa untuk-pengkomputeran berprestasi tinggi. Contohnya, dalam pelayan AI, papan HDI perlu disambungkan kepada berbilang cip GPU-berprestasi tinggi untuk mencapai penghantaran dan pemprosesan data yang pantas, untuk memenuhi keperluan pengiraan latihan dan inferens model AI yang kompleks.