Dalam proses pembuatan papan litar, adalah perkara biasa untuk menghadapi keperluan untuk menghantar isyarat litar dan menyambungkan lapisan berbeza dalam papan litar melalui vias. Kaedah pemprosesan melalui lubang tradisional terutamanya dicapai melalui penggunaan tampalan kerajang tembaga atau sambungan pin. Walau bagaimanapun, kaedah tradisional ini mempunyai beberapa kelemahan, seperti tradisional melalui sambungan yang membawa kepada penurunan prestasi papan litar, kesukaran dalam penyelenggaraan dan pengubahsuaian, dan kos pembuatan yang agak tinggi. Oleh itu, untuk menyelesaikan masalah ini, PCB melalui teknologi pengisian tembaga telah muncul.
PCB melalui pengisian dengan tembaga, seperti namanya, dicapai dengan mengisi pes kuprum dalam melalui untuk menyambung isyarat litar dan lapisan. Kelebihan mengisi tembaga dalam PCB melalui lubang ialah ia menjadikan papan litar lebih fleksibel, dan reka bentuk lebih mudah untuk mencapai struktur dan fungsi yang pelbagai.
Pengisian tembaga melalui lubang PCB terutamanya dibahagikan kepada dua jenis: lubang buta dan lubang melalui.Lubang butabiasanya digunakan untuk menyambung lapisan dalam papan litar, manakala melalui lubang digunakan untuk menyambung lapisan luar dan bawah papan litar. Dalam proses pembuatan mengisi kuprum dalam PCB melalui lubang, perlu terlebih dahulu memproses lubang melalui untuk memastikan pes kuprum memenuhi lubang melalui sepenuhnya. Kemudian, sapukan primer tahan asid pada celah lubang dan lakukan rawatan cahaya UV untuk meningkatkan lekatan antara pes kuprum dan resin separuh sembuh. Seterusnya, isikan pes kuprum dan lakukan rawatan pengawetan haba.
Pengisian tembaga lubang melalui PCB mempunyai banyak kelebihan. Pertama, mengisi pes kuprum boleh mengukuhkan sambungan papan litar. Tampal kuprum boleh mengisi keseluruhan melalui, memastikan bahawa sebarang celah dan dinding dalam melalui boleh bersentuhan dengan tembaga, sekali gus meningkatkan ketersambungan. Kedua, mengisi pes tembaga boleh mengelakkan tekanan foil tembaga dan menjadikan papan litar lebih kukuh. Di samping itu, mengisi tembaga dalam PCB melalui lubang menjadikan papan litar lebih elastik dan tahan jatuh, dan boleh menahan persekitaran perindustrian yang lebih ketat. Akhirnya, disebabkan oleh fakta bahawa PCB melalui pengisian tembaga boleh mencapai sangat kecil melalui diameter, ia sangat sesuai untuk mereka bentuk papan litar fleksibel, yang boleh mengurangkan volum dan kos produk dengan berkesan.
Ringkasnya, teknologi pengisian tembaga lubang melalui PCB adalah teknik yang sangat penting dalam reka bentuk dan pembuatan papan litar moden. Ia menyediakan sambungan papan litar yang lebih fleksibel dan penyelesaian reka bentuk yang dioptimumkan.