Rawatan melalui lubang papan litar PCB pelbagai lapisan adalah langkah kritikal, yang bukan sahaja memberi kesan kepada kos pembuatan papan litar, tetapi juga mempengaruhi kualiti isyarat dan prestasi pelesapan haba papan litar. Berikut adalah beberapa kaedah dan teknik untuk mengendalikan melalui lubang di papan litar PCB berbilang lapisan.
1. Jenis asas dan fungsi Viasvia adalah lubang pada papan litar bercetak yang digunakan untuk sambungan elektrik antara lapisan PCB yang berlainan, pemasangan komponen PTH, atau sambungan ke komponen luaran (skru, penyambung, dll.). Jenis vias biasa termasuk melalui lubang, lubang buta, dan lubang terkubur.
Lubang-lubang melalui lubang-lubang adalah lubang yang digerudi dari bahagian atas ke bahagian bawah PCB, terutamanya digunakan untuk sambungan elektrik antara lapisan yang berbeza. Melalui lubang boleh dibahagikan kepada PTH (elektroplated melalui lubang) dan NPTH (bukan elektroplated melalui lubang). PTH VIA digunakan untuk pemasangan PTH atau sambungan elektrik antara lapisan PCB yang berbeza, manakala NPTH digunakan untuk sambungan mekanikal dengan skru atau penyambung untuk menjamin PCB.
Lubang -lubang holeblind buta adalah lubang yang digerudi dan elektroplated dari lapisan atas atau bawah PCB ke lapisan dalam, terutamanya digunakan untuk menyambungkan lapisan yang sama dan lapisan dalaman. Reka bentuk lubang buta memerlukan kedalaman penggerudian yang tepat untuk memastikan penghantaran isyarat dan kuasa yang betul. Lubang -lubang holeburied adalah lubang yang digerudi dan elektroplated antara lapisan dalaman PCB, yang tidak dapat dilihat dari luar.
Lubang yang dikebumikan digunakan untuk menyambung litar antara dua atau lebih lapisan dalaman. Tidak seperti lubang buta, jika lubang terkubur disambungkan ke lapisan dalaman 3+, ia tidak boleh digerudi secara langsung pada PCB.