Terdapat perbezaan yang signifikan antara papan HDI dan PCB biasa dalam pelbagai aspek, terutamanya tertumpu dalam proses pembuatan, dimensi, prestasi, dan kawasan aplikasi.
1. Proses pembuatan papan biasanya dibuat menggunakan kaedah pelapisan, dan lebih banyak lapisan digunakan, semakin tinggi tahap teknikal lembaga. Papan HDI biasa pada dasarnya lapisan tunggal disusun, manakala HDI pesanan tinggi menggunakan dua atau lebih teknik penyusunan lapisan, serta teknologi pembuatan PCB maju seperti menyusun lubang, lubang pengisian elektroplating, dan penggerudian langsung laser. Sebaliknya, papan PCB biasa biasanya Fr -4 berasaskan, yang dibuat dengan menekan resin epoksi dan kain kaca gred elektronik bersama -sama. Penggerudian adalah terutamanya penggerudian mekanikal, dan apertur minimum biasanya tidak kurang daripada 0. 15mm.
2. Saiz dan papan Weighthdi terkenal dengan ciri-ciri "cahaya, nipis, pendek, dan kecil, kerana papan HDI diperbuat daripada papan dua sisi tradisional sebagai papan teras, dan terus dilaminasi melalui lapisan. Kaedah lapisan ini menjadikan papan HDI lebih kecil dalam saiz dan lebih ringan, menjadikannya sesuai untuk produk elektronik dengan ruang yang terhad.
3. Prestasi prestasi elektrik dan ketepatan isyarat papan HDI lebih tinggi daripada PCB tradisional. Di samping itu, papan HDI mempunyai peningkatan yang lebih baik terhadap gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnet, pelepasan elektrostatik, pengaliran haba, dan faktor lain. Teknologi Integrasi Ketumpatan Tinggi (HDI) boleh menjadikan reka bentuk produk terminal lebih padat sambil memenuhi piawaian yang lebih tinggi untuk prestasi dan kecekapan elektronik.
4. Lembaga Fieldshdi Permohonan biasanya digunakan dalam produk elektronik mewah seperti telefon pintar, kamera digital, komputer riba, elektronik automotif, dan lain-lain kerana pendawaian berkepadatan tinggi dan prestasi elektrik yang sangat baik.