Dalam proses pembuatan papan litar bercetak, peringkat pembentukan adalah langkah utama dalam memproses papan litar yang telah siap menjadi bentuk dan saiz yang memenuhi keperluan reka bentuk. Kaedah pembentukan papan litar bercetak yang berbeza sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza, dan terdapat perbezaan yang ketara dalam ciri teknikal dan senario aplikasinya.
1, pemprosesan dan pembentukan mekanikal
Pembentukan pemprosesan mekanikal adalah kaedah pembentukan papan litar bercetak yang agak tradisional dan digunakan secara meluas, terutamanya termasuk pengilangan dan pembentukan stamping.
(1) Pemprosesan pengilangan
Pengilangan ialah penggunaan mesin pengilangan CNC untuk memotong papan papan litar bercetak menggunakan-pemotong pengilangan berputar berkelajuan tinggi. Sebelum pemprosesan, adalah perlu untuk menjana kod pemesinan CNC berdasarkan fail reka bentuk papan litar bercetak untuk mengawal trajektori pemotong pengilangan dengan tepat. Pemotong pengilangan biasanya diperbuat daripada bahan keluli tungsten, dengan diameter umumnya antara 0.8-3mm, dan boleh dipilih secara fleksibel mengikut ketebalan kepingan logam dan keperluan ketepatan pemotongan. Kaedah ini sesuai untuk memproses papan papan litar bercetak pelbagai bentuk, terutamanya untuk papan litar dengan bentuk yang kompleks dan keperluan ketepatan tinggi, seperti papan berbentuk tidak sekata, papan litar bercetak dengan takuk atau lubang yang tidak teratur. Kelebihannya terletak pada ketepatan pemprosesan yang tinggi, yang secara amnya boleh dikawal dalam ± 0.1mm, dan boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pengeluaran kumpulan kecil dan pelbagai jenis; Tetapi kelemahannya ialah kelajuan pemprosesan agak perlahan, alat pemotong mempunyai masalah haus, perlu diganti dengan kerap, dan kos pemprosesan juga akan meningkat dengan sewajarnya. Di samping itu, serpihan dan habuk yang dihasilkan semasa proses pengilangan boleh menjejaskan persekitaran pemprosesan dan kualiti produk, dan peralatan vakum yang sepadan perlu dilengkapi.
(2) Setem membentuk
Pembentukan setem digunakan terutamanya untuk papan papan litar bercetak standard yang dihasilkan dalam kuantiti yang banyak. Prinsipnya adalah untuk membuat pra-membuat acuan yang sepadan dengan bentuk papan litar bercetak, dan menggunakan tekanan melalui penekan tebuk untuk membentuk papan papan litar bercetak dengan cepat di bawah tindakan acuan. Acuan setem biasanya diperbuat daripada aloi keras, yang mempunyai kekerasan tinggi dan rintangan haus. Kaedah ini mempunyai kecekapan pengeluaran yang sangat tinggi, dan beberapa papan papan litar bercetak boleh dibentuk dalam satu setem, sesuai untuk menghasilkan papan litar dengan penampilan biasa dan saiz seragam, seperti papan litar bercetak universal dalam produk elektronik pengguna. Kelebihannya ialah kecekapan pengeluaran yang tinggi, kos rendah dan keupayaan untuk memenuhi keperluan pengeluaran berskala besar-; Walau bagaimanapun, kos pengeluaran acuan adalah tinggi dan kitarannya panjang. Jika reka bentuk produk berubah, acuan perlu dibuat semula, mengakibatkan fleksibiliti yang lemah. Oleh itu, ia tidak sesuai untuk kumpulan kecil atau pengeluaran tersuai.
2, Pembentukan pemotongan laser
Pengacuan pemotongan laser ialah proses menggunakan pancaran laser ketumpatan tenaga tinggi-untuk menyinari papan papan litar bercetak, menyebabkan pencairan serta-merta tempatan dan pengewapan kepingan logam, dengan itu mencapai pemisahan pemotongan. Mengikut sumber laser yang berbeza, ia boleh dibahagikan kepada pemotongan laser CO ₂ dan pemotongan laser ultraviolet.
(1) CO ₂ pemotongan laser
Panjang gelombang laser CO ₂ ialah 10.6 μ m, dan tenaganya diserap terutamanya oleh bahan organik dalam papan litar bercetak, seperti resin, gentian kaca, dll. Semasa proses pemotongan, pancaran laser mengimbas sepanjang laluan yang telah ditetapkan, dengan cepat memanaskan bahan kepada suhu pengewapan untuk membentuk potongan. Pemotongan laser CO ₂ mempunyai kelajuan pantas dan kecekapan tinggi, sesuai untuk memotong papan papan litar bercetak dengan ketebalan nipis (biasanya kurang daripada 2mm), terutamanya digunakan secara meluas dalam pembentukan dan pemprosesan papan litar fleksibel. Ia boleh memproses bentuk kompleks dengan lebar garisan minimum 0.15mm dan tepi pemotong yang licin, tanpa memerlukan penggilap seterusnya. Walau bagaimanapun, pemotongan laser CO ₂ akan menjana zon terjejas haba tertentu, yang boleh menyebabkan pengkarbonan bahan canggih, menjejaskan prestasi elektrik dan kualiti penampilan papan litar.
(2) Pemotongan laser UV
Panjang gelombang laser ultraviolet agak pendek, biasanya sekitar 355nm, dan tenaga fotonnya tinggi. Ia secara langsung boleh memecahkan ikatan molekul bahan melalui tindak balas fotokimia, mencapai "pemprosesan sejuk". Kaedah ini hampir tidak mempunyai zon terjejas haba dan ketepatan pemotongan yang sangat tinggi, sehingga ± 0.02mm, menjadikannya sangat sesuai untuk memproses papan litar bercetak berketepatan tinggi-dan kebolehpercayaan tinggi, seperti papan sambung ketumpatan tinggi-tinggi, substrat pembungkus semikonduktor, dsb. Pemotongan laser UV juga boleh memproses papan litar bercetak yang luas dan julat logam seperti seram yang diperbuat daripada bahan khas dan bahan khas. Walau bagaimanapun, kos peralatan adalah tinggi dan kecekapan pemprosesan agak rendah. Pada masa ini, ia digunakan terutamanya dalam pengeluaran-produk papan litar bercetak tinggi.
3, pembentukan goresan kimia
Pengacuan goresan kimia ialah penggunaan reagen kimia untuk menghakis laminat bersalut kuprum-secara selektif, seterusnya membentuk bentuk papan litar yang diingini. Sebelum terbentuk, satu-lapisan tahan kakisan perlu dibentuk pada permukaan laminat bersalut kuprum-menggunakan teknologi fotolitografi untuk melindungi kawasan yang tidak memerlukan goresan. Kemudian, kepingan logam itu direndam dalam larutan etsa untuk melarutkan dan mengeluarkan kerajang kuprum yang tidak dilindungi. Pengacuan goresan kimia sesuai untuk menghasilkan papan papan litar bercetak dengan penampilan ringkas dan keperluan ketepatan yang rendah, seperti papan litar-sebelah atau beberapa produk elektronik yang sensitif kos. Kelebihannya ialah ia tidak memerlukan peralatan mekanikal yang kompleks, mempunyai kos pengeluaran yang rendah, dan boleh memproses litar foil tembaga yang sangat nipis; Tetapi kelemahannya juga agak jelas. Proses etsa sukar dikawal dengan tepat, dan ketepatan pembentukan adalah rendah, biasanya dalam lingkungan ± 0.2-0.3mm. Di samping itu, larutan etsa kimia mempunyai pencemaran tertentu kepada alam sekitar dan perlu dirawat dengan betul.
4, kaedah pengacuan lain
(1) Pemotongan pancutan air
Pemotongan pancutan air ialah penggunaan pancutan air-tinggi yang membawa bahan pelelas untuk memotong papan papan litar bercetak. Kaedah ini sesuai untuk memotong papan papan litar bercetak pelbagai ketebalan dan bahan, terutamanya untuk memproses papan litar dengan kekerasan tinggi seperti seramik dan substrat logam. Pemotongan jet air tidak mempunyai zon terjejas haba dan kualiti canggih yang baik, dengan ketepatan ± 0.1mm. Walau bagaimanapun, semasa proses pemotongan, bunyi yang ketara dihasilkan, dan pancutan air boleh memberi kesan tertentu pada papan litar, yang boleh menjejaskan prestasi komponen pada papan. Pada masa yang sama, kos operasi peralatan adalah tinggi.
(2) Membentuk acuan
Dalam sesetengah senario khas, seperti menghasilkan papan papan litar bercetak dengan struktur tiga-dimensi khas, kaedah membentuk acuan digunakan. Suntikan bahan resin cecair ke dalam rongga acuan melalui pengacuan suntikan, dan benamkan papan litar yang telah dibuat ke dalamnya. Selepas pengawetan, bentuk komponen papan litar bercetak dengan bentuk dan fungsi tertentu. Kaedah ini boleh mencapai pengacuan bersepadu papan litar dan selongsong, meningkatkan integrasi dan kebolehpercayaan produk. Walau bagaimanapun, reka bentuk dan pengeluaran acuan adalah kompleks dan mahal, terutamanya digunakan untuk pengeluaran produk tersuai khusus.