Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan pembangunan berterusan produk elektronik, permintaan untuk PCB berprestasi tinggi juga telah meningkat. Di antara banyak jenis papan PCB, papan PCB 16 lapisan telah menjadi pilihan popular kerana ketumpatan tinggi, kebolehpercayaan yang tinggi, dan ciri-ciri lain. Walau bagaimanapun, kitaran pembuatan plat dan teknologi proses papan pcb 16 lapisan juga telah mendapat banyak perhatian.
Pertama, mari kita fahami kitaran pembuatan plat papan pcb 16 lapisan.
Kitaran pembuatan plat merujuk kepada masa dari reka bentuk PCB hingga pengeluaran akhir. Semasa proses membuat plat papan pcb 16 lapisan, pelbagai proses kompleks seperti pendawaian interlayer, susun dan penggerudian diperlukan. Penyiapan proses ini mengambil masa yang agak lama, jadi kitaran pembuatan plat agak panjang. Secara umumnya, kitaran membuat plat daripada reka bentuk PCB hingga pengeluaran akhir mengambil masa kira-kira 2-4 minggu.
Proses pembuatan papan pcb 16 lapisan adalah agak rumit dan memerlukan langkah-langkah utama berikut:
1. Penyediaan bahan mentah: Pertama, perlu menyediakan bahan mentah untuk pembuatan papan PCB, termasuk kain gentian kaca, kerajang tembaga, dll.
2. Pengeluaran lapisan dalam: Tekan kain gentian kaca dan kerajang tembaga bersama-sama untuk membentuk papan lapisan dalam. Kemudian, melalui proses seperti fotolitografi dan etsa, corak litar papan lapisan dalam dihasilkan.
3. Susun berbilang lapisan: Susun berbilang papan lapisan dalam mengikut keperluan reka bentuk. Ikat setiap lapisan papan dengan kuat melalui pelekat dan tekanan.
4. Penggerudian: Gerudi lubang pada papan bertindan untuk menyambungkan litar antara lapisan yang berbeza.
5. Pengeluaran lapisan luar: Pengeluaran lapisan luar papan gerudi termasuk proses seperti salutan kuprum, fotolitografi dan etsa.
6. Rawatan permukaan: Akhirnya, papan PCB tertakluk kepada rawatan permukaan untuk meningkatkan prestasi kimpalan dan rintangan kakisan.