Dalam pengeluaran PCB, melalui lubang dan vias adalah bahagian penting. Jadi, apakah perbezaan antara PCB melalui lubang dan vias?
Perbezaan antara PCB melalui lubang dan vias
Melalui lubang (TH) biasanya diterjemahkan sebagai "melalui lubang" atau "perforasi". Lubang melalui merujuk kepada lubang penggerudian dari satu sisi, melalui papan PCB, dan kemudian menggerudi lubang dari sisi lain untuk menyambung dengan wayar atau litar di sisi lain. Melalui lubang adalah kaedah pendawaian yang biasa digunakan dalam pembuatan PCB.
Perbezaan antara melalui dan melalui lubang ialah proses penggerudian selesai di dalam papan PCB dan tidak melalui keseluruhan papan PCB. Dalam pengeluaran PCB, wayar boleh diimport secara manual atau mekanikal dari satu sisi papan PCB ke sisi lain.
Perbezaan antara PCB melalui lubang danlubang buta
Perbezaan antara PCB melalui lubang dan lubang buta terutamanya terletak pada kedalaman penggerudian mereka. Kedalaman penggerudian lubang tembus menembusi seluruh papan PCB, manakala lubang buta hanya menggerudi ke satu sisi papan PCB.
Kelebihan lubang buta PCB ialah susun atur PCB lebih padat dan penggunaan ruang lebih cekap. Sudah tentu, kelemahannya ialah ia hanya boleh menyambungkan lapisan bersebelahan papan PCB dua sisi, dan kaedah sambungan ini tidak begitu membantu untuk papan PCB berbilang lapisan.
Kebaikan dan keburukan PCB melalui lubang dan vias
Kelebihan PCB melalui lubang ialah ia mempunyai kestabilan sambungan yang baik dan rangkaian frekuensi sambungan yang luas. Kelebihan utama lubang melalui ialah ia lebih kecil daripada lubang melalui, dan apabila digunakan untuk menyusun papan PCB, ia boleh mengelakkan kesalahan antara papan.
Walau bagaimanapun, dalam pengeluaran PCB, pemilihan lubang melalui dan vias sering bergantung pada reka bentuk dan keperluan papan PCB. Sebagai contoh, sambungan papan PCB berbilang lapisan memerlukan penggunaan vias untuk pendawaian dan sambungan; Dalam kes pendawaian PCB yang agak mudah, melalui lubang boleh digunakan, yang lebih mudah dan lebih mudah.
Bagaimana untuk membuat PCB melalui lubang dan vias
Prinsip pengeluaran melalui lubang dan lubang melalui PCB dicapai melalui penggerudian mesin, tetapi beberapa teknik perlu diperhatikan dalam pelaksanaan khusus:
1. Reka bentuk yang sesuai melalui lubang dan vias
Dalam proses reka bentuk PCB, adalah perlu untuk mereka bentuk yang berbeza melalui lubang dan vias mengikut lapisan papan dan kaedah pendawaian yang berbeza. Sebagai contoh, apabila menggunakan lubang melalui papan berbilang lapisan, adalah perlu untuk mereka bentuk mengikut daya yang diukur, jika tidak, ia boleh menyebabkan masalah seperti penyumbatan lapisan atau sambungan yang lemah.
2. Pemilihan mata gerudi
Pemilihan mata gerudi juga penting dalam penghasilan PCB melalui lubang dan vias. Bahan dan bentuk mata gerudi yang berbeza boleh memberi kesan kepada kesan pengeluaran. Perlu diingatkan bahawa mata gerudi perlu disejukkan secara perlahan, digilap, dan disimpan semasa digunakan untuk mengelakkan haus dan lusuh yang cepat.
3. Sewajarnya mengatur pendawaian
Dalam reka bentuk PCB, adalah penting untuk mengatur pendawaian secara munasabah dan mengelakkan pendawaian yang terlalu padat, yang boleh menyebabkan kesukaran membuat melalui lubang dan vias. Grid hendaklah sejajar dan tidak bercanggah dengan kurungan.