Apakah pembungkusan PCB?
Dalam produk elektronik, pembungkusan PCB adalah kaedah sambungan antara elektronikkomponendan papan PCB. Ia boleh difahami sebagai merangkum komponen elektronik dan menyambungkannya ke PCB untuk mencapai operasi normal keseluruhan litar.
Apakah fungsi pembungkusan PCB?
Pembungkusan PCB memainkan peranan penting dalam proses reka bentuk dan pembuatan PCB. Pembungkusan PCB yang munasabah boleh melindungi komponen elektronik, meningkatkan prestasi, mengurangkan bunyi litar dan gangguan silang, dan memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan keseluruhan litar. Di samping itu, pembungkusan PCB yang munasabah boleh menjimatkan ruang dan kos papan PCB, dan meningkatkan kebebasan reka bentuk litar.
Apakah jenis pembungkusan PCB?
Pada masa ini, jenis pembungkusan PCB yang paling biasa di pasaran adalah seperti berikut:
1. pembungkusan DIP
DIP adalah singkatan kepada Dual In Line Package, iaitu satu bentuk pembungkusan komponen elektronik di mana komponen elektronik dimasukkan ke dalam lubang pada papan PCB melalui pin atau terminal. Pembungkusan dalam talian dwi digunakan terutamanya dalam litar seperti litar bersepadu, penukar, memori komputer, dan mikropemproses, dan merupakan jenis pembungkusan PCB yang paling biasa.
2. pembungkusan SMD
SMD adalah singkatan kepada Surface Mount Packaging, iaitu satu bentuk pembungkusan untuk komponen elektronik. Tidak seperti pembungkusan DIP, pembungkusan SMD menggunakan teknologi pelekap permukaan untuk menyambung terus komponen elektronik pada papan PCB. Kelebihan pembungkusan SMD ialah ia menjimatkan ruang, meningkatkan prestasi, dan boleh dihasilkan secara besar-besaran. Ia adalah kaedah pembungkusan PCB yang sangat diperlukan dalam produk elektronik moden.
3. Pembungkusan BGA
BGA adalah singkatan kepada Ball Grid Array Packaging, yang merupakan satu bentuk pembungkusan komponen elektronik yang sesuai untuk litar bersepadu berskala besar, mikropemproses dan komponen elektronik berprestasi tinggi yang lain. Dalam pembungkusan BGA, komponen elektronik disambungkan ke papan PCB melalui pin sfera dan disambungkan menggunakan teknologi pematerian, menghasilkan prestasi yang stabil, kebolehpercayaan yang tinggi, rintangan haba yang kuat, dan penyelenggaraan mudah litar berkaitan.
4. pembungkusan QFN
QFN bermaksud Pembungkusan Percuma Pin, yang merupakan satu bentuk pembungkusan komponen elektronik. Pembungkusan QFN ialah sejenis pembungkusan SMD, dengan perbezaannya ialah pinnya terletak di bahagian bawah atau sisi komponen. Kelebihan pembungkusan QFN ialah pendudukan ruang yang kecil, penggunaan kuasa yang rendah, dan rintangan yang kuat terhadap gangguan elektromagnet, menjadikannya bentuk pembungkusan yang menjimatkan dan praktikal.
5. pembungkusan COB
COB bermaksud Pembungkusan Pelekat Cip, iaitu bentuk pembungkusan yang direka untuk peranti mikroelektronik berketepatan tinggi. Dalam pembungkusan COB, cip elektronik disambungkan terus pada papan PCB untuk sambungan litar, dan komponen litar persisian dan perlindungan habuk cip dijalankan. Pembungkusan COB amat sesuai untuk pemproses berketepatan tinggi dan berkelajuan tinggi yang digunakan dalam peranti maklumat elektronik mewah.