Perhimpunan PCB Teknologi Campuran
Sebagai pengeluar pemasangan PCB yang berpangkalan di China, kami menyediakan Pemasangan PCB Teknologi Campuran yang menggabungkan Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) dan pemasangan lubang telus pada papan litar bercetak yang sama. Ia sesuai untuk reka bentuk PCB yang memerlukan komponen yang dipasang di permukaan dan melalui lubang.
Konfigurasi yang tersedia termasuk pemasangan bercampur satu sisi dan dua sisi. Proses pembuatan yang didedahkan meliputi penempatan SMT, pemasangan lubang melalui DIP, pematerian aliran semula, pematerian gelombang dan pematerian terpilih.
Fabrikasi PCB, penyumberan komponen elektronik dan pemasangan PCBA boleh diselaraskan dalam susunan bekalan yang sama. Laluan proses sebenar bergantung pada susun atur PCB, pakej komponen dan keperluan pematerian.
-
![SMT Dua Sisi Dan Pemasangan Lubang Telus]()
SMT Dua Sisi Dan Pemasangan Lubang TelusSMT Dua Sisi dan Pemasangan Lubang Melalui menggabungkan teknologi lekap permukaan (SMT) pada kedua-dua belah papan litar bercetak dengan sisipan komponen lubang telus dan pematerian. PendekatanLebih -
![SMT Dan Perhimpunan PCB Lubang Melalui]()
SMT Dan Perhimpunan PCB Lubang MelaluiPemasangan PCB SMT dan Melalui Lubang menggabungkan teknologi pelekap permukaan (SMT) dan teknologi lubang telus (THT/DIP) pada papan litar bercetak yang sama. Kami menyokong pemasangan SMT satu sisiLebih
Keupayaan & Spesifikasi Pemasangan
Angka berikut adalah rujukan keupayaan pembuatan yang didedahkan. Kebolehlaksanaan sebenar bergantung pada pakej komponen, susun atur PCB, pembinaan papan dan proses pemasangan terpilih.
| item | Keupayaan yang didedahkan |
|---|---|
| Konfigurasi pemasangan bercampur | Sebelah dan dua belah |
| Saiz komponen SMT | 01005 hingga 100mm × 80mm |
| Ketinggian komponen maksimum | 18mm |
| Berat komponen maksimum | 30g |
| Lebar petunjuk minimum QFP | 0.15mm |
| padang utama minimum QFP | 0.25mm |
| Diameter bola minimum BGA | 0.2mm |
| Padang bola minimum BGA | 0.25mm |
| Dimensi PCB | 50mm × 50mm hingga 810mm × 490mm |
| Ketebalan PCB | 0.5–4.5mm |
| Pakej komponen yang didedahkan | BGA, CSP, QFP dan pakej SMT lain |
Untuk reka bentuk nada halus atau berketumpatan tinggi, sediakan fail PCB dan maklumat komponen untuk semakan kebolehlaksanaan. Had yang disenaraikan tidak boleh ditafsirkan sebagai pengesahan bahawa setiap nilai maksimum atau minimum boleh dicapai secara serentak dalam satu konfigurasi pemasangan.
Proses Memateri & Pilihan Pemasangan
Jenis komponen dan susun atur PCB yang berbeza memerlukan proses penempatan dan pematerian yang berbeza. Pilihan proses yang tersedia termasuk:
| Peringkat Perhimpunan | Proses | Permohonan |
|---|---|---|
| Peletakan komponen yang dipasang di permukaan | SMT | Memasang komponen yang dipasang di permukaan |
| Pemasangan komponen lubang melalui | DIP | Memasang komponen lubang tembus |
| pematerian SMT | Aliran semula pematerian | Memateri komponen yang dipasang di permukaan |
| Penyolderan melalui lubang | pematerian gelombang | Memateri sambungan lubang telus yang sesuai |
| Penyolderan melalui lubang terpilih | Penyolderan terpilih | Memateri kawasan lubang telus terpilih |
Gabungan proses dinilai mengikut penempatan komponen, reka bentuk PCB, keperluan haba dan keperluan sambungan pateri. Aliran semula, gelombang dan pematerian terpilih adalah pilihan proses yang tersedia; ia tidak semestinya digunakan bersama untuk setiap PCB.
Penyepaduan & Penyesuaian Komponen
Perhimpunan PCB Teknologi Campuran menyokong penyepaduan komponen yang dipasang di permukaan dan melalui lubang pada papan yang sama.
Pilihan perhimpunan yang didedahkan termasuk:
- Pakej SMT seperti 01005, QFP, CSP dan BGA.
- Pemasangan komponen lubang melalui menggunakan proses DIP.
- Perhimpunan campuran satu sisi dan dua muka.
- Aliran semula, gelombang dan pematerian terpilih mengikut keperluan pemasangan.
Untuk penilaian projek, sediakan fail Gerber, BOM dan lukisan pemasangan. Dokumen ini membantu menilai penempatan komponen, susun atur papan, keperluan pakej dan proses pemasangan yang sesuai sebelum pengeluaran.
Pembuatan & Kawalan Kualiti
Kawasan pengeluaran SMT dan DIP menyokong peringkat pemasangan PCB teknologi campuran masing-masing. Kemudahan pembuatan yang didedahkan juga termasuk peralatan pemeriksaan SPI dan AOI.
Pemeriksaan sokongan SPI dan AOI semasa proses pemasangan. Susunan pemeriksaan untuk pesanan individu hendaklah disahkan mengikut reka bentuk PCB, jenis komponen dan keperluan kualiti.
Liputan pemeriksaan khusus, kaedah ujian tambahan dan kriteria penerimaan hendaklah dipersetujui semasa semakan projek dan bukannya diandaikan dimasukkan dalam setiap pesanan.
Sokongan Pembuatan & Bekalan PCB
Fabrikasi PCB, penyumberan komponen elektronik dan pemasangan PCBA boleh diselaraskan untuk projek yang memerlukan gabungan pembuatan dan sokongan pemasangan.
Keupayaan bekalan yang didedahkan termasuk:
- Pengilangan dan fabrikasi PCB.
- Sumber komponen elektronik.
- Peletakan SMT dan pemasangan lubang melalui DIP.
- Pemasangan PCB teknologi campuran.
- Sokongan kejuruteraan proses PCBA.
Kemudahan Shenzhen digunakan untuk prototaip, sampel dan pengeluaran kumpulan kecil, manakala kemudahan Jiangmen menyokong pengeluaran kumpulan sederhana dan besar. Peruntukan pengeluaran tertakluk kepada keperluan projek dan penilaian pembuatan.
Skop pesanan, tanggungjawab penyumberan komponen, peruntukan pengeluaran dan keperluan pemeriksaan hendaklah disahkan terhadap fail projek sebelum sebut harga.
Soalan Lazim & RFQ – Perhimpunan PCB Teknologi Campuran
Bolehkah komponen SMT dan lubang telus dipasang pada PCB yang sama?
ya. Perhimpunan PCB Teknologi Campuran menggabungkan pemasangan komponen SMT dan lubang telus pada PCB yang sama. Konfigurasi pemasangan bercampur satu sisi dan dua sisi tersedia.
Apakah dimensi dan ketebalan PCB yang disokong?
Julat dimensi PCB yang didedahkan ialah 50mm × 50mm hingga 810mm × 490mm, dengan julat ketebalan papan 0.5–4.5mm. Kebolehlaksanaan sebenar bergantung pada reka bentuk papan dan keperluan pemasangan.
Bolehkah anda memasang komponen QFP dan BGA nada halus?
Padang plumbum QFP minimum yang didedahkan ialah 0.25mm, dengan lebar plumbum minimum 0.15mm. Untuk komponen BGA, diameter bola minimum yang didedahkan ialah 0.2mm dan padang bola minimum ialah 0.25mm. Serahkan spesifikasi komponen dan fail PCB untuk penilaian khusus reka bentuk.
Proses pematerian yang manakah tersedia?
Proses yang didedahkan termasuk pematerian aliran semula, pematerian gelombang dan pematerian terpilih. Gabungan yang sesuai bergantung pada jenis komponen, susun atur PCB dan keperluan sambungan pateri.
Bolehkah fabrikasi PCB, penyumberan komponen dan pemasangan disusun bersama?
ya. Fabrikasi PCB, penyumberan komponen elektronik dan pemasangan PCBA boleh diselaraskan. Skop sumber dan tanggungjawab material hendaklah disahkan untuk setiap projek.
Apakah fail yang diperlukan untuk sebut harga?
Sila berikan fail Gerber, BOM, lukisan pemasangan dan anggaran kuantiti pesanan. Jika set fail lengkap belum tersedia, spesifikasi PCB, senarai komponen atau imej papan boleh diserahkan untuk semakan awal.
Minta Sebut Harga Pemasangan PCB Teknologi Campuran
Hantar fail Gerber anda, BOM, lukisan pemasangan dan anggaran kuantiti untuk semakan. Projek itu kemudiannya boleh dinilai untuk konfigurasi PCB, keperluan komponen, proses pematerian dan kebolehlaksanaan pembuatan sebelum sebut harga.
Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. ialah salah satu pengeluar dan pembekal pemasangan pcb teknologi campuran paling profesional di China, membekalkan perkhidmatan tersuai terbaik. Jangan ragu untuk membeli pemasangan pcb teknologi campuran murah pukal untuk dijual di sini dan dapatkan sebut harga dari kilang kami. Semua produk adalah dengan kualiti yang tinggi dan harga yang rendah.