Rawatan permukaan adalah langkah penting dan kritikal dalamproses pembuatan papan litar bercetak. Ia bukan sahaja melibatkan kualiti kimpalan antara komponen elektronik dan papan litar, tetapi juga mempunyai kesan yang mendalam terhadap rintangan kakisan, prestasi elektrik, dan hayat perkhidmatan papan litar. Dengan perkembangan pesat teknologi elektronik, kaedah rawatan permukaan papan litar bercetak menjadi semakin pelbagai, masing-masing dengan prinsip proses yang unik, ciri prestasi dan senario yang boleh digunakan.
1, Emas tenggelam
Prinsip Proses
Nama penuh penyaduran emas rendaman ialah penyaduran nikel kimia, yang melibatkan pendepositan lapisan nikel pada permukaan kuprum kosong pada papan litar bercetak melalui tindak balas pengurangan pengoksidaan- kimia, untuk menyekat penyebaran ion kuprum dan meningkatkan lekatan lapisan emas; Kemudian masukkan lapisan emas pada permukaan lapisan nikel. Sifat kimia lapisan emas adalah stabil dan berkesan boleh melindungi lapisan kuprum dalaman daripada pengoksidaan.
Ciri prestasi dan aplikasi
Permukaan papan litar bercetak proses emas rendaman adalah rata dan seragam, dengan kebolehmaterian yang baik. Lapisan emas boleh cepat larut dalam pateri untuk membentuk sambungan yang kuat, menjadikannya sesuai untuk peranti elektronik ketepatan yang memerlukan kualiti pematerian yang sangat tinggi, seperti telefon pintar, tablet dan produk elektronik pengguna yang lain. Sementara itu, emas mempunyai kekonduksian yang baik dan stabil, sesuai untuk penghantaran isyarat-kekerapan tinggi dan-tinggi, serta digunakan secara meluas dalam peralatan komunikasi 5G dan papan induk pelayan berprestasi tinggi-tinggi. Di samping itu, penampilan emasnya yang cantik juga mudah untuk ujian pengeluaran.
2, Sembur tin
Prinsip Proses
Penyemburan timah, juga dikenali sebagai meratakan udara panas, ialah proses merendam papan litar bercetak dalam pateri aloi plumbum timah cair, dan kemudian menggunakan udara panas untuk meniup lebihan pateri di permukaan dan di dalam lubang, dengan itu membentuk lapisan seragam pateri pada permukaan tembaga. Dengan peningkatan permintaan untuk perlindungan alam sekitar, teknologi penyemburan timah bebas plumbum- kini digunakan secara meluas, menggantikan plumbum tradisional yang mengandungi pateri dengan aloi seperti tembaga perak timah.
Ciri prestasi dan aplikasi
Proses penyemburan timah mempunyai kos rendah, kecekapan pengeluaran yang tinggi, dan membentuk lapisan pateri tebal dengan sifat pematerian dan perlindungan mekanikal yang baik, menjadikannya sesuai untuk proses kimpalan kelompok seperti pematerian gelombang. Biasa digunakan dalam produk elektronik pengguna yang sensitif kos dan memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi, seperti-telefon mudah alih rendah dan papan litar perkakas rumah kecil. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh kerataan permukaan yang lemah, terdapat had tertentu dalam kimpalan komponen jarak halus dan penghantaran isyarat berketepatan tinggi-.
3, pelindung kebolehpaterian organik
Prinsip Proses
OSP ialah filem organik nipis yang terbentuk pada permukaan tembaga kosong yang bersih melalui rawatan kimia. Filem ini boleh melindungi permukaan tembaga daripada pengoksidaan dan boleh dikeluarkan dengan memateri fluks semasa mengimpal, mendedahkan permukaan tembaga segar untuk kimpalan.
Ciri prestasi dan aplikasi
Teknologi OSP adalah mudah, kos-rendah dan membentuk lapisan filem yang sangat nipis yang tidak mengubah ketepatan dimensi papan litar. Ia sesuai untuk pendawaian-ketumpatan tinggi dan pematerian komponen nada halus, seperti komponen pembungkusan BGA. Biasa digunakan dalam-telefon pintar, tablet dan produk lain yang memerlukan volum dan keperluan prestasi yang ketat. Walau bagaimanapun, rintangan kakisan lapisan filem OSP agak lemah dan masa penyimpanan adalah terhad, jadi ia perlu dikimpal dan dipasang secepat mungkin.
4, timah tenggelam
Prinsip Proses
Pemendapan timah ialah proses memendapkan lapisan timah pada permukaan kuprum melalui tindak balas anjakan kimia, menghasilkan ketebalan seragam lapisan timah.
Ciri prestasi dan aplikasi
Permukaan papan litar bercetak proses pemendapan timah mempunyai kerataan yang tinggi dan kebolehmaterian yang baik, menjadikannya sesuai untuk papan litar yang memerlukan pematerian atau pembaikan berganda. Ia digunakan dalam beberapa peranti elektronik yang memerlukan kerataan permukaan yang tinggi, seperti papan pemacu paparan LED. Walau bagaimanapun, lapisan timah mungkin mengalami pertumbuhan misai timah pada suhu tinggi, yang boleh menjejaskan prestasi dan kebolehpercayaan elektrik. Oleh itu, berhati-hati harus diambil semasa menggunakannya.
5, Perak Tenggelam
Prinsip Proses
Pemendapan perak ialah proses memendapkan lapisan perak pada permukaan kuprum melalui tindak balas anjakan kimia.
Ciri prestasi dan aplikasi
Permukaan papan litar bercetak dengan proses pemendapan perak mempunyai kekonduksian dan kebolehpaterian yang baik. Rintangan pengoksidaan lapisan perak lebih baik daripada kuprum kosong, dan kerataan permukaannya tinggi, sesuai untuk-pengiriman isyarat frekuensi tinggi dan pematerian jarak halus. Ia digunakan dalam beberapa-peralatan komunikasi canggih, instrumen elektronik perubatan dan produk lain yang memerlukan prestasi dan kebolehpercayaan yang sangat tinggi. Tetapi kos lapisan perak agak tinggi, dan-pendedahan jangka panjang kepada udara boleh menyebabkan perubahan warna sulfurisasi, menjejaskan prestasi.
6, penyaduran paladium nikel kimia
Prinsip Proses
ENEPIG adalah berdasarkan proses pemendapan emas dengan menambahkan lapisan paladium di antara lapisan nikel dan lapisan emas. Lapisan paladium berkesan boleh menghalang pengoksidaan lapisan nikel dan meningkatkan lekatan lapisan emas.
Ciri prestasi dan aplikasi
Papan litar bercetak proses ENEPIG mempunyai rintangan kakisan dan kebolehpercayaan yang lebih baik, kebolehmaterian yang sangat baik, dan amat sesuai untuk peranti elektronik yang terdedah kepada persekitaran yang keras untuk masa yang lama, seperti aeroangkasa, elektronik automotif dan bidang lain. Struktur logam berbilang-nya boleh memastikan kestabilan prestasi elektrik dengan lebih baik, tetapi prosesnya rumit dan kosnya tinggi.