Selepas mencampurkan papan frekuensi tinggi Rogers dengan FR-4, kecacatan delaminasi tersembunyi mudah dijana pada antara muka antara lapisan disebabkan oleh ketidakpadanan CTE antara kedua-dua bahan dan perbezaan dalam keserasian sistem resin. Empat kaedah pengesanan berikut merangkumi keseluruhan proses daripada saringan awal yang pantas kepada analisis kegagalan yang tepat, menyesuaikan sepenuhnya dengan keperluan pengesanan delaminasi papan campuran frekuensi tinggi:
Pemeriksaan pantas tanpa merosakkan: SAM mengimbas pengesanan mikroskop akustik
Ini ialah kaedah yang tidak-memusnahkan pilihan untuk pengesanan lapisan bagi plat tekanan campuran frekuensi tinggi-tinggi dan turut diiktiraf sebagai piawaian emas untuk penentuan lapisan dalam industri.
Prinsip teras: Dengan menembusi papan dengan gelombang ultrasonik frekuensi tinggi 15-50MHz, perbezaan impedans akustik antara jurang udara antara lapisan dan substrat digunakan untuk pengimejan, dengan resolusi sehingga 10 μm. Ia boleh mengenal pasti kecacatan tersembunyi dengan tepat seperti lapisan pembezaan dan lompang resin pada antara muka heterojunction Rogers dan fr4.
Perkara utama operasi: Sebelum pemeriksaan, lakukan pembersihan plasma pada permukaan papan untuk membuang bahan cemar. Fokus pada mengimbas kawasan kepekatan tegasan seperti antara muka tekanan campuran antara Rogers dan fr4, di bawah pad pateri BGA, dan kawasan yang mempunyai lubang padat. Kawasan berlapis akan menunjukkan tompok abnormal putih terang yang jelas dalam imej imbasan C-.
Kelebihan: Tidak perlu memusnahkan sampel, pemeriksaan penuh 100% pada plat-yang dihasilkan dan kadar pengesanan lapisan pembezaan yang lebih tinggi untuk substrat frekuensi tinggi-PTFE berbanding pengesanan sinar X-biasa.
Pengesahan tegasan terma: kejutan haba+ujian pembiakan delaminasi
Sebagai tindak balas kepada "pelapis terpendam" yang disebabkan oleh ikatan antara lapisan yang tidak mencukupi, lapisan dicetuskan dengan mensimulasikan keadaan kerja yang melampau untuk mengelakkan pengesanan terlepas produk yang gagal selepas penghantaran.
Prosedur piawai: Patuhi piawaian IPC-TM-650 dengan ketat, letakkan sampel dalam kotak renjatan sejuk dan panas tangki cecair -55 darjah ~+125 darjah, lengkapkan 100-500 kitaran pada kadar suhu 20 darjah /min, dan kekal pada suhu tinggi dan rendah selama 15 minit setiap satu dalam satu kitaran.
Logik penghakiman: Selepas kitaran selesai, segera uji semula dengan SAM. Jika terdapat lapisan baharu ditambah atau kawasan lapisan asal mengembang pada antara muka tekanan bercampur, ia akan terus dinilai sebagai tidak layak; Memantau perubahan dalam parameter Dk/Df secara serentak, pelapisan boleh menyebabkan peningkatan mendadak dalam-kehilangan sisipan isyarat frekuensi tinggi melebihi 0.5dB.
Senario penyesuaian: Plat tekanan hibrid Rogers dengan keperluan kebolehpercayaan yang tinggi seperti gelombang milimeter tentera dan kenderaan diperlukan untuk melengkapkan ujian ini sebelum penghantaran.
Pengesahan prestasi mekanikal: ujian kuantitatif daya ikatan antara lapisan
Kira secara langsung kekuatan pelekat antara antara muka heterojunction Rogers dan fr4, dan hapuskan risiko delaminasi yang disebabkan oleh proses laminasi yang lemah dari akar.
Kaedah ujian: Ambil spesimen standard dengan lebar 25mm dari papan ujian, gunakan mesin ujian tegangan untuk menanggalkan antara muka interlayer pada kelajuan malar 50mm/min, rekod daya tegangan maksimum, dan tukarkannya kepada daya ikatan lebar unit.
Ambang yang layak: Daya ikatan antara lapisan papan hibrid frekuensi tinggi- Rogers mestilah Lebih Besar daripada atau sama dengan 1.0N/mm, yang jauh lebih tinggi daripada keperluan 0.8N/mm papan fr4 biasa; Jika nilai ujian adalah lebih rendah daripada ambang, ia menunjukkan bahawa cantuman resin pada antara muka kedua-dua bahan tidak mencukupi, dan penembusan tidak dapat dielakkan akan berlaku semasa proses pematerian aliran semula berikutnya.
Pengesahan tambahan: Penggunaan serentak kalorimeter pengimbasan pembezaan DSC untuk menguji nilai Tg. Jika Tg yang diukur adalah lebih daripada 15 darjah lebih rendah daripada nilai nominal bahan, ia membuktikan bahawa pengawetan lembaran separuh sembuh fr4 tidak lengkap, yang juga merupakan punca utama delaminasi.
Pengesahan Muktamad Kegagalan: Analisis Mikroskopik Kepingan Metalografik
Lakukan pembedahan mikroskopik yang merosakkan pada sampel abnormal berstrata yang ditemui dalam pengesanan sebelumnya, cari kedudukan berstrata dan punca punca dengan tepat.
Proses pengendalian: Potong sampel kecil yang mengandungi kawasan berlapis, benamkan dan sembuhkannya dengan resin epoksi, kisar dan gilapnya langkah demi langkah, dan perhatikan terus antara muka interlayer di bawah mikroskop metalografi pada pembesaran 100-500 kali.
Dimensi analisis: Adalah mungkin untuk membezakan dengan jelas sama ada delaminasi berlaku pada antara muka antara lapisan teras Rogers dan PP, atau pada antara muka antara lapisan fr4 dan PP, dan untuk menyiasat sama ada terdapat kecacatan terperinci seperti pengisian resin yang tidak mencukupi, retak mikro dan gentian kaca terdedah, untuk mengoptimumkan parameter pencampuran dan pelapis secara terbalik.
Pertimbangan biasa: Jika terdapat jurang berterusan antara substrat Rogers PTFE dan lapisan epoksi fr4 dalam kepingan, ia boleh disahkan bahawa penyimpangan disebabkan oleh gabungan antara muka bahan heterogen yang lemah, memberikan asas yang jelas untuk penambahbaikan proses seterusnya.