Papan litar flex HDI

1. menggambarkan produk

30_副本.jpg

Parameter asas: struktur bahan: pelekat dua sisi + filem pelindung kuning yang rendah (garis tembaga + gam + bahan dasar polimid sederhana sederhana + gam + garis tembaga) + filem kehilangan kuning yang rendah

Rintangan: lenturan dan penggulungan percuma
Lelaki: + / - 0.03 mm
Ketebalan: 0.15 mm
Penguatan: pengukuhan helaian keluli depan dan belakang 0.15mm
Proses pembuatan: salutan pateri, plating plating, meliputi lapisan, jenis pelindung filem, rintangan - jenis kimpalan pelindung kilasan
Rawatan permukaan: 1 hingga 2 mikroinches emas terendam
Jarak minimum talian / jarak baris: 0.06mm / 0.09mm
Teknologi khas: HDI

2. Keupayaan umum untuk papan litar flex:

Lapisan: 20 (termasuk 12layer
Line wideth / space (mil) dalam innerlayer: 3/3, 3.5 / 3.5
Nisbah aspek: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias buta)
Min. lubang lubang penggerudian (mil): 6 (mekanikal); 4 (laser)
Jarak dari penggerudian ke konduktor (mil): 6
Toleransi kawalan impedans (+/-): 10%

3. Roadmap Teknologi

Pelan hala tuju teknologi kami memandang ke hadapan untuk membolehkan kami memenuhi tuntutan masa depan dan sasaran pelanggan masa depan dan memenuhi sepenuhnya kehendak mereka dari tahun 2015 hingga 2019. Pelan tindakan ini berdasarkan pengeluaran tetap yang dioptimumkan.
P: Prototaip SV: Jilid Kecil M: Pengeluaran Massa

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Lapisan	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Lebar garisan / ruang	Lapisan dalam	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Lapisan luar	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. saiz lubang penggerudian mekanikal		8mil	M
Min. saiz lubang penggerudian mekanikal		6mil	P	P	SV	SV	SV
Nisbah aspek	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Ketebalan tembaga	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	selesai foil tembaga asimetri 1 / 6OZ		P	SV	M

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Kawalan impedans	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Ketebalan papan selesai	Tebal	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Nipis	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Nipis	0.1mm		P	P	SV	SV
Maks. saiz papan selesai	Panjang	1200mm	P	P	SV	SV	SV
Maks. saiz papan selesai	Lebar	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Pembersihan lapisan dalaman	4layers	0.075mm		p	P	p	p
	8layers	0.1mm		p	P	p	p
	12layers	0.125mm		p	P	p	p

ITEM		2015	2016	2017	2018	2019
Technik Khas	Kapasitor / perintang yang dikebumikan		P	P	SV	SV
	Lembaga yang fleksibel		P	SV	SV	SV
	Kaunter menanggung + Blind dikebumikan VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	PCB berasaskan 2 lapisan dan multilayer Aluminium	P	SV	SV	M
	Teras logam dan bahan PTFE digabungkan PCB	P	P	SV	SV	SV
	Hibrid menekan (Seramik teras + FR4 + teras inti)		P	SV	SV	SV
	PTFE pelbagai lapisan			P	P	P
	Hibrid separa menekan (FR4 + Seramik)	P	P	SV	SV	SV
	Technik PAD Bulldold Bulgy	P	P	SV	SV	SV
	Selesai Permukaan Selektif	P	SV	SV	SV	SV
	Technologi Slot Separuh / Separuh Slot	M
	Memotong mekanik Blind Via (diameter lubang tidak kurang dari 0.15mm)		P	P	P	P
	Technik Penggerudian Belakang	P	SV	SV	SV	SV
	Melalui PAD	M
	V-CUT melalui PTH	P	SV	M
	Slot / Hole Technics yang tidak normal (Countersink, Half Hole, Lubang skru, Lubang Kedalaman Kawalan, Counterbore, Papan Penyaduran Edge)	SV	M
	Multiple-Pressing (Tidak lebih daripada 4 kali)	SV	SV	SV	SV	SV