Dinamika Industri

1.1 Pembentukan Stub Melalui lubang adalah struktur asas untuk mencapai interkoneksi antara lapisan dalam PCB berbilang lapisan, dan lubang bersalu...

Punca utama 90% masalah meledingkan papan frekuensi tinggi ialah asimetri struktur bertindan, yang telah berulang kali disahkan dalam industri seba...

Tiga bahaya maut utama talian isyarat RF yang berjalan pada sudut tepat ialah peraturan besi teras yang diringkaskan oleh kilang PCB berpengalaman ...

Perolehan papan frekuensi tinggi paling mudah berat sebelah oleh satu sebut harga - dengan bilangan lapisan yang sama, papan Rogers, dan saiz, kila...

Teknologi LDI secara langsung menentukan had atas prestasi RF papan frekuensi tinggi daripada tiga dimensi teras: kawalan impedans, kehilangan isya...

Reka bentuk susunan papan frekuensi tinggi yang disesuaikan harus berkisar pada matlamat teras "kestabilan impedans, kehilangan rendah dan anti-gan...

Perbezaan teras antara papan litar satu sisi dan papan litar PCB berbilang lapisan ketepatan ditunjukkan dalam bilangan lapisan konduktif, keupayaa...

Dalam proses pembuatan PCB, susun atur adalah pautan utama untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran dan mengurangkan kos. Bagi pengeluar papan lita...

Lembaga litar yang dikebumikan oleh HDI telah digunakan secara meluas dalam banyak bidang kerana ciri -ciri mereka, seperti ketumpatan pendawaian y...

Perkembangan pesat bidang seperti komunikasi 5G, komunikasi satelit, radar automotif, dan penghantaran data kelajuan tinggi - telah membawa kepada ...

Papan litar frekuensi tinggi berkelajuan tinggi ialah papan litar bercetak khas yang dibangunkan khusus untuk isyarat frekuensi tinggi melebihi 1GH...

Pengeluaran papan gelombang mikro RF perlu menumpukan pada ciri penghantaran isyarat frekuensi tinggi, dan mengawal pautan teras seperti bahan, ket...